[發(fā)明專利]用于將焊膏印刷在PCB上的參數(shù)優(yōu)化

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410140146.6
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN104105359B
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 格里爾·馬修;格雷·羅伯特
• 申請（專利權(quán)）人: 先進裝配系統(tǒng)有限責(zé)任兩合公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;G06F17/50
• 代理公司: 北京申翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

本發(fā)明描述了一種為印制印刷電路板（190）生成優(yōu)化參數(shù)的方法。所述方法包括以下步驟：（a）使用焊膏印刷機（110）印制多個印刷電路板，其中，焊膏是以受控的方式施加到所述多個印刷電路板（190）中的每一個上，（b）使用焊膏檢查機（120）檢查施加到所述多個印刷電路板（190）上的所得焊膏，（c）分析從檢查施加到所述多個印刷電路板（190）上的所述焊膏所得到的檢查數(shù)據(jù)，以及（d）基于所述分析的檢查數(shù)據(jù)，生成用于印制另外的印刷電路板（190）的印刷參數(shù)的優(yōu)化設(shè)定。此外，還描述了一種控制裝置（130）、一種系統(tǒng)（100）和一種計算機程序，它們都被配置為用于控制和/或?qū)嵤┯糜谏捎∷㈦娐钒宓膬?yōu)化參數(shù)的方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及使用將合適數(shù)量的焊膏施加在印刷電路板內(nèi)預(yù)定位置處的方法制造印刷電路板的領(lǐng)域。這些位置為用來將電子元件的端子連接至提供于各個印刷電路板上的電路圖案上的連接盤。具體地，本發(fā)明涉及一種用于優(yōu)化印刷電路板的印刷流程的方法。另外，本發(fā)明涉及一種控制設(shè)備、一種系統(tǒng)和一種計算機程序，它們?nèi)勘慌渲脕砜刂坪?或裝載該用于優(yōu)化印刷電路板的印刷流程的方法。

背景技術(shù)

電子組件的自動化生產(chǎn)通常隨著印刷電路板（PCB）印刷流程開始，其中合適數(shù)量的焊膏被施加在PCB內(nèi)的預(yù)定位置。這些位置表示為用于電子元件的端子的連接盤，它們通過放置工序如由自動放置機器所完成的所謂的拾取放置工序的方式被安裝在PCB上。以后，電子元件通過可以在如回流爐（reflow oven）內(nèi)完成的焊接流程的方式得以固定。

為了生產(chǎn)高質(zhì)量的電子組件和為了避免在電子元件和PCB之間形成有缺陷的電氣觸點，印刷流程必須很認(rèn)真地被完成。這意味著：必須保證每個連接盤接收合適數(shù)量的焊膏，其中在連接盤區(qū)域的上方焊膏同樣也以合適的方式分布。

PCB印刷流程的質(zhì)量強烈依賴于印刷參數(shù)和擦拭（wiping）參數(shù)的設(shè)定。

在這個方面的印刷是焊膏通過所謂模板（stencil）內(nèi)形成的開孔被施加在PCB上的流程。藉此，刮刀（squeegee blade）在位于PCB頂部設(shè)置的模板上方以這種方式移動，以致于黏性的焊膏被傳送進入模板的開孔中。其后，PCB從模板處移離，而焊膏基于焊膏和PCB之間的黏著力仍然黏著于PCB處。印刷參數(shù)是例如刮刀的速度、刮刀在模板上方移動的長度或行程（stroke）、刮刀從模板處移離的速度等等。

在這方面的擦拭是模板的下表面在PCB從模板處移離之后被清潔的流程。藉此，仍然黏著于模板的下表面的焊膏殘余物被移除。該擦拭通過不脫毛紙（lint free paper），此后稱其為“紙”沿著模板的下表面移動的方式而得以完成。擦拭參數(shù)是例如紙沿著模板的下表面移動的速度、清潔模板的下表面的擦拭流程如行程次數(shù)、添加至紙的可能的溶劑量，等等。

即使對于經(jīng)驗豐富的用戶，人工優(yōu)化特定PCB的印刷和清潔參數(shù)是非常基于勞動密集的。藉此，依據(jù)具體情況處理的原則，有必要建立和評估合適的打印實驗。

有需求來自動地建立打印參數(shù)和擦拭參數(shù)，以致于以此的方式實現(xiàn)高質(zhì)量的PCB打印流程。

發(fā)明內(nèi)容

這種需求可以由根據(jù)獨立權(quán)利要求所述的事項實現(xiàn)。本發(fā)明有益的實施例通過從屬權(quán)利要求而得以描述。

根據(jù)本發(fā)明的第一個方面，提供了一種為印制印刷電路板生成優(yōu)化參數(shù)的方法。所提供的方法包括下列步驟：（a）使用焊膏印刷機印制多個印刷電路板，其中焊膏是以受控的方式施加到多個印刷電路板中的每一個上，其中印刷參數(shù)的不同設(shè)定單獨地與每個印刷電路板相關(guān)聯(lián)，（b）使用焊膏檢查（SPI）機檢查施加到多個印刷電路板上的所得焊膏，（c）分析來自檢查施加到多個印刷電路板上的焊膏所得到的檢查數(shù)據(jù)，以及（d）基于分析的檢查數(shù)據(jù)生成用于印制另外的印刷電路板的印刷參數(shù)的優(yōu)化設(shè)定。