[發(fā)明專利]晶閘管及其版圖結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410139010.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103928510A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葛雯;劉梅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/74 | 分類號(hào): | H01L29/74;H01L29/423;H01L29/06 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶閘管 及其 版圖 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種晶閘管,其特征在于,包括:襯底;位于襯底中的N阱和P阱;位于N阱中的第一N型注入?yún)^(qū)及第一P型注入?yún)^(qū);位于P阱中的第二N型注入?yún)^(qū)及第二P型注入?yún)^(qū);以及位于N阱和P阱之間的第三N型注入?yún)^(qū);其中,所述第二N型注入?yún)^(qū)和第三N型注入?yún)^(qū)之間形成有柵極結(jié)構(gòu),所述柵極結(jié)構(gòu)通過(guò)電容與第一電平連接,所述柵極結(jié)構(gòu)通過(guò)電阻與第二電平連接,所述第一電平高于第二電平。
2.如權(quán)利要求1所述的晶閘管,其特征在于,所述柵極結(jié)構(gòu)包括氧化層及位于所述氧化層上的多晶硅層。
3.如權(quán)利要求2所述的晶閘管,其特征在于,所述電容由所述多晶硅層及位于所述多晶硅層上的金屬層形成。
4.如權(quán)利要求3所述的晶閘管,其特征在于,所述多晶硅層與所述金屬層之間還形成有介質(zhì)層。
5.如權(quán)利要求3所述的晶閘管,其特征在于,所述金屬層為銅金屬層或者鋁金屬層。
6.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的晶閘管,其特征在于,所述第一N型注入?yún)^(qū)與第一P型注入?yún)^(qū)之間、第一P型注入?yún)^(qū)與第三N型注入?yún)^(qū)之間、以及第二N型注入?yún)^(qū)與第二P型注入?yún)^(qū)之間均形成有隔離結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的晶閘管,其特征在于,所述第一N型注入?yún)^(qū)上、第一P型注入?yún)^(qū)上、第二N型注入?yún)^(qū)上、第二P型注入?yún)^(qū)上均形成有金屬電極。
8.如權(quán)利要求7所述的晶閘管,其特征在于,所述第一N型注入?yún)^(qū)及第一P型注入?yún)^(qū)通過(guò)金屬電極與第一電平連接,所述第二N型注入?yún)^(qū)及第二P型注入?yún)^(qū)通過(guò)金屬電極與第二電平連接。
9.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的晶閘管,其特征在于,所述第二電平為地電位。
10.一種晶閘管的版圖結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:襯底區(qū);位于襯底區(qū)上的N阱區(qū)和P阱區(qū);位于N阱區(qū)和P阱區(qū)上順次排列的五個(gè)注入?yún)^(qū)區(qū)域;其中,第三個(gè)注入?yún)^(qū)區(qū)域與第四個(gè)注入?yún)^(qū)區(qū)域之間具有柵極結(jié)構(gòu)區(qū),所述柵極結(jié)構(gòu)區(qū)上形成有金屬線區(qū)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海華力微電子有限公司,未經(jīng)上海華力微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410139010.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
- 相變存儲(chǔ)器芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時(shí)鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種溫度補(bǔ)償時(shí)鐘芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種采用PNP晶體管實(shí)現(xiàn)的高精度測(cè)溫芯片版圖結(jié)構(gòu)
- 光掩膜數(shù)據(jù)檢測(cè)方法、監(jiān)測(cè)結(jié)構(gòu)以及掩膜版
- 一種高速SPI接口安全芯片的版圖結(jié)構(gòu)
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種高靈敏度大容量射頻標(biāo)簽芯片的版圖結(jié)構(gòu)及射頻標(biāo)簽芯片
- 一種環(huán)形壓控振蕩器的版圖結(jié)構(gòu)
- 遮光帶版圖繪制方法、光罩版圖繪制方法及光罩版圖
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





