[發(fā)明專利]晶圓缺陷的檢測裝置及其檢測方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410138987.3
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN103913466A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何理;許向輝;郭賢權(quán);陳超
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王宏婧

1.一種晶圓缺陷的檢測裝置，其特征在于，包括：真空密閉容器、平行光源、光敏元件和信號處理器；

其中，所述光敏元件面對所述平行光源，用于感測所述平行光源發(fā)出的光信號，所述平行光源和所述光敏元件均設(shè)置于所述真空密閉容器的內(nèi)部，所述信號處理器的輸入端與所述光敏元件連接。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓缺陷的檢測裝置，其特征在于，所述平行光源包括發(fā)光單元和透鏡，所述透鏡正對著所述發(fā)光單元，所述發(fā)光單元所發(fā)出的光通過所述透鏡形成平行光。

3.如權(quán)利要求2所述的晶圓缺陷的檢測裝置，其特征在于，所述平行光的波長范圍在0.1mm到0.5mm之間。

4.如權(quán)利要求1所述的晶圓缺陷的檢測裝置，其特征在于，所述光敏元件的信號感測區(qū)域的范圍與所述晶圓的尺寸相適配。

5.如權(quán)利要求1所述的晶圓缺陷的檢測裝置，其特征在于，還包括一晶圓固定裝置，所述晶圓固定裝置設(shè)置于所述平行光源和光敏元件之間。

6.一種晶圓缺陷的檢測方法，其特征在于，包括：

提供一待測晶圓；

通過如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述晶圓缺陷的檢測裝置檢測所述待測晶圓上的缺口。

7.如權(quán)利要求6所述的晶圓缺陷的檢測方法，其特征在于，通過所述晶圓缺陷的檢測裝置檢測所述待測晶圓的方法包括：

將所述待測晶圓放置于所述平行光源和所述光敏元件之間并關(guān)閉真空密閉容器；

對所述真空密閉容器進(jìn)行抽真空；

打開平行光源并利用所述光敏元件感測光信號；

通過所述信號處理器對所述光信號進(jìn)行采集和分析得到所述缺口的檢測結(jié)果。

8.如權(quán)利要求7所述的晶圓缺陷的檢測方法，其特征在于，進(jìn)行抽真空之后，所述真空密閉容器的真空度在10^-3Torr到10^-8Torr之間。

9.如權(quán)利要求7所述的晶圓缺陷的檢測方法，其特征在于，所述檢測結(jié)果包括所述缺口的尺寸，所述缺口的尺寸的計(jì)算公式為：

d=f×λ/Δy；

其中，d為所述缺口的尺寸，λ為所述平行光的波長，f為所述待測晶圓與所述光敏元件的距離，Δy為形成于所述光敏元件上的衍射光斑的長度。