[發明專利]一種自動焊錫方法

有效

• 申請號: 201410138982.0
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN104972224A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 四川安和精密電子電器有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 卿誠

技術領域

本發明涉及焊接領域，尤其是涉及到精密器件采用焊錫的焊接方法。

背景技術

目前，智能手機市場占有量在不斷擴大，相應的手機用振動馬達市場占有量也在增大；同時，手機在向著小型化，超薄化方向發展，對其使用的貼片馬達也提出了新要求：即超薄超微型，并可以同其它電子元器件一樣實現標準化生產制造。為此，根據市場要求，將馬達體積做到了業界最小，厚度最小可低至3.4mm。但是，隨之而來的是一系列的技術上的難點需要突破，其中最為突出的是因為使用的導體線徑極小(只有0.025mm),在傳統的生產方式下導致的以下結果。

傳統的焊接方式都是采用手動焊接，焊接過程中需要使用電烙鐵，烙鐵頭，錫線等設備，而且在焊接過程中必須采用人工焊接，而被焊接的對象如手機電動馬達屬于精密器件，因此在焊接過程中對溫度的控制和焊接點的把握提出了非常高的需求，而因為電烙鐵的溫度屬于恒定的，是不能精密控制的，在加上人工操作導致的不確定性因素，會造成大量的過焊接情況，也就是說焊接點因為焊接時間過長或溫度過高導致被焊接銅絲出現斷線的情況。

為了控制焊接過程中出現的一系列問題，特別是改善銅絲斷線的問題，那么就只能降低焊接點的焊錫溫度，因為隨著焊錫溫度的升高銅的溶解率也逐步升高，但是因為被焊接點有絕緣膜保護，如果降低焊接中焊錫的溫度，絕緣膜是不能去除的，又不能達到焊接效果，因此焊接的溫度是不能降低，溫度不能降低就從根本上解決不了問題。

同時因為采用人工焊接的方式，需要大量的人力和物力才能滿足生產的需要，基本上一條焊接線需要6人以上，而且焊接后對被焊接點還存在清洗的問題，清洗過程中所產生的松香和焊錫以及水還會對環境造成污染。因此需要研發一種新的焊接方法來代替傳統的焊錫焊接方法。

激光，是一種眾所周知的技術，隨著現代工業技術的發展，激光已經被運用于各個領域，特別是利用激光能產生大量的熱量對物件進行焊接，被焊接對象一般也是因采用常規焊接手段不能有效焊接的對象。

發明內容

本發明的目的是提供一種自動焊錫方法，解決目前在精密器件的焊接過程中，特別是被焊接銅絲直徑特別小的情況下出現的焊接過程中斷線的情況；

進一步的目的是在焊接過程中實現自動化焊接，避免人工焊接過程中出現的工業污染，提高焊接效率。

本發明采用的技術方案：一種自動焊錫方法，所述焊錫方法包括兩個步驟：

步驟一：將纏繞好銅絲的轉子放置好，調整激光頭，確定激光點位置，打開激光源，調節激光的波長，使激光照射在轉子基板上的銅絲處，銅絲吸收激光產生熱量，使銅絲上的絕緣膜自動裂開；

步驟二：激光繼續照射在去掉絕緣膜的銅絲與基板的連接處，銅絲吸收激光產生的熱量使基板上的焊錫快速融化并與基板上的銅絲融合在一起，完成焊接。

在上述技術方案中，所述激光的波長范圍為234?nm～500nm。

在上述技術方案中，所述激光照射的時間為0.05ms。

在上述技術方案中，所述轉子的基板上涂敷有一層焊錫層。

在本發明中，采用了激光焊接技術，代替了傳統的手工焊接，從激光本身進行分析，我們知道金屬對激光的吸收率是隨光的波長變化的，激光的波長越長，金屬對激光的吸收率越低，參考<金屬材料的激光吸收率研究>中的公式與計算得出，如圖2所示，銅對激光的吸收率隨波長增大而減小，波長在234～500nm時，吸收率可以達到50%以上。

如果繼續降低激光的波長，雖然能提高銅對激光的吸收率，但是因為吸收太多的激光會導致銅線快速升溫，過高的溫度會使得銅線在焊錫液體中進行腐蝕，出現和手工焊接過程中一樣的問題，因此必須控制激光的波長，和激光照射的時間。同樣的，如果激光的波長太短，必然就得降低激光照射的時間，而對激光的控制時間一般都是及其短，對控制時間提出太高的要求是目前工業設備不能達到的。因此本方案中選定激光波長在234?nm～1000nm之間。

波長在500?nm～1000nm之間，銅對光線的吸收率非常低，當波長在532nm時，銅吸收的激光產生的熱量可以瞬間使包覆在銅絲上的絕緣膜炸裂開，且不會傷害銅絲，而且波長在500?nm～532nm時，銅瞬間吸收的熱量也達不到融化焊錫的溫度，因此這個波長段是脫去絕緣膜的最佳時機。