[發明專利]導熱銅箔

無效

• 申請號: 201410138902.1
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103879087A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 曹群
• 申請（專利權）人: 太倉泰邦電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/085
• 分類號: B32B15/085;B32B27/10;B32B7/12
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 徐萍

技術領域

本發明涉及金屬膜領域，特別是涉及一種導熱銅箔。?

背景技術

銅是使用時間很久的一種材料，有著良好的導電性和導熱性，在電子工業中有著廣泛應用。如今芯片性能越來越高，隨之而來的是芯片發熱量提升迅速，使得芯片散熱成為一個巨大的問題，在空間較大的地方，芯片常使用散熱器進行散熱，而移動設備往往集成度高，不易安裝傳統散熱器，而僅靠空氣傳熱會導致系統運行不穩，需要出現一種能良好傳熱且易于使用的設備。?

發明內容

本發明主要解決的技術問題是提供一種導熱銅箔，通過銅箔和導熱膠水實現熱量的快速傳導，實現有效降溫；通過在銅箔兩側設置膠水方便銅箔固定，且可與外殼或散熱器緊密貼合，提高散熱能力；設置有絕緣層，避免了意外短路造成設備損壞；具有可靠性高、導熱尋夫、方便粘貼、絕緣性好、厚度小、易于彎曲、價格低廉等優點，適用于小型電子產品芯片散熱。?

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種導熱銅箔，包括：離形層、膠黏劑、銅箔和絕緣層，銅箔一側貼合有絕緣層，銅箔另一側涂布有膠黏劑、絕緣層另一側設置有膠黏劑、離形層設置在膠黏劑兩側。?

在本發明一個較佳實施例中，所述離形層為紙質，離形層經過硅油處理。?

在本發明一個較佳實施例中，所述絕緣層為超薄PE膜，所述PE膜厚度為10-20微米。?

在本發明一個較佳實施例中，所述膠黏劑為耐熱丙烯酸粘合劑，粘合劑內摻雜有碳粉。?

本發明的有益效果是：本發明導熱銅箔通過銅箔和導熱膠水實現熱量的快速傳導，實現有效降溫；通過在銅箔兩側設置膠水方便銅箔固定，且可與外殼或散熱器緊密貼合，提高散熱能力；設置有絕緣層，避免了意外短路造成設備損壞；具有可靠性高、導熱尋夫、方便粘貼、絕緣性好、厚度小、易于彎曲、價格低廉等優點，適用于小型電子產品芯片散熱。?

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：?

圖1是本發明的導熱銅箔一較佳實施例的結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：1、離形層，2、膠黏劑，3、銅箔，4、絕緣層。

具體實施方式

下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。?

請參閱圖1，本發明實施例包括：?

一種導熱銅箔，包括：離形層1、膠黏劑2、銅箔3和絕緣層4，銅箔3一側貼合有絕緣層4，銅箔3另一側涂布有膠黏劑2、絕緣層4另一側設置有膠黏劑2、離形層1設置在膠黏劑2兩側。

所述離形層1為紙質，離形層1經過硅油處理，能快速有效剝除，方便銅箔使用。?

所述絕緣層4為超薄PE膜，所述PE膜厚度為10-20微米，具有良好的絕緣能力和導熱性。?

所述膠黏劑2為耐熱丙烯酸粘合劑，粘合劑內摻雜有碳粉，導熱能力好，粘合性好。?

使用時，將銅箔3的離形層1剝除，并將銅箔3貼于需要散熱部位，將其良好固定，隨后將上層離形層1剝離，并貼合安裝散熱器或外殼，提供良好散熱。?

本發明導熱銅箔的有益效果是：?

一、通過銅箔和導熱膠水實現熱量的快速傳導，實現有效降溫；

二、通過在銅箔兩側設置膠水方便銅箔固定，且可與外殼或散熱器緊密貼合，提高散熱能力；

三、設置有絕緣層，避免了意外短路造成設備損壞；

四、具有可靠性高、導熱尋夫、方便粘貼、絕緣性好、厚度小、易于彎曲、價格低廉等優點，適用于小型電子產品芯片散熱。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。?