[發(fā)明專利]一種液晶聚酯和由其組成的液晶聚酯組合物及其應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410137929.9 | 申請日: | 2014-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN103923306A | 公開(公告)日: | 2014-07-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖中鵬;李聞達(dá);許柏榮;曹民;曾祥斌;蔡彤旻 | 申請(專利權(quán))人: | 金發(fā)科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G63/60 | 分類號: | C08G63/60;C08L67/00;C08L27/18;C08K3/34;C09K19/38 |
| 代理公司: | 廣州致信偉盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44253 | 代理人: | 伍嘉陵 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 液晶 聚酯 組成 組合 及其 應(yīng)用 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及高分子材料領(lǐng)域,特別涉及一種液晶聚酯和由其組成的液晶聚酯組合物及其應(yīng)用。
背景技術(shù)
液晶聚酯(LCP)具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、電性能以及加工流動(dòng)性,已在連接器等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
隨著電子電器制件的小型化、薄壁化,促進(jìn)了電子元件密集化、微型化以及高密度組裝技術(shù)的發(fā)展,對所用LCP材料的耐溫性要求也不斷提高。特別是采用表面安裝技術(shù)(Surface?Mount?Technology,簡稱SMT),對所用LCP材料的耐溫性提出了更高的要求,通常要求其熱變形溫度(HDT)大于270℃。
為了提高LCP材料的HDT,美國專利5037939披露了衍生自對羥基苯甲酸、對苯二酚、聯(lián)苯二份、對苯二甲酸/或間苯二甲酸單體單元的LCP樹脂,當(dāng)間苯二甲酸單體與對苯二甲酸單體的摩爾比為0.24:1至0.68:1時(shí),其組合物的HDT可以超過275℃。美國專利7304121則披露了衍生自對羥基苯甲酸、聯(lián)苯二酚、對苯二甲酸、2,6-萘二甲酸單體單元的LCP樹脂,當(dāng)2,6-萘二甲酸的摩爾數(shù)占2,6-萘二甲酸與對苯二甲酸摩爾數(shù)之和的0.05至0.3之間時(shí),所得LCP樹脂的HDT大于280℃。
但是,在提高LCP材料的HDT的同時(shí),LCP材料的流動(dòng)性卻也受到一定的影響,以CPU插槽為代表的平面狀連接器為例,其插針數(shù)量隨著連接器的高密度化要求也在增加,而插針的間距相應(yīng)的減小,保持插針孔的樹脂寬度也相應(yīng)的降低,傳統(tǒng)的LCP材料通過注塑成型此類連接器時(shí),可能由于其流動(dòng)性不足而發(fā)生局部填充不良。
為了提高LCP材料的流動(dòng)性,美國專利6656386披露了采用兩種不同熔融溫度的LCP樹脂與玻璃纖維共混形成的組合物可以得到流動(dòng)性好的LCP材料。
因此,開發(fā)一種具有低熔融溫度和低含量的氣體產(chǎn)生量的液晶聚酯和由其組成的液晶聚酯組合物顯得十分重要。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)與不足,本發(fā)明的首要目的在于提供一種具有低熔融溫度和低含量的氣體產(chǎn)生量的液晶聚酯。
本發(fā)明的另一目的是提供包含上述液晶聚酯的液晶聚酯組合物。
本發(fā)明的再一目的是提供上述液晶聚酯組合物的用途。
本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種液晶聚酯,包括如下重復(fù)單元:
????????????????(Ⅰ);
?????????(Ⅱ);
????????????????(Ⅲ);
????????????????(Ⅳ);
?????????????(Ⅴ);
所述重復(fù)單元(Ⅰ)、(Ⅱ)、(Ⅲ)、(Ⅳ)、(Ⅴ)對應(yīng)的單體分別是(A)、(B)、(C)、(D)和(E);
其中,基于全部重復(fù)單元,式(Ⅰ)所示的重復(fù)單元的摩爾百分比為50-64%,?式(Ⅱ)、(Ⅲ)所示的重復(fù)單元的摩爾百分比之和為18-25%,式(Ⅱ)占(Ⅱ)、(Ⅲ)所示的重復(fù)單元的摩爾百分比之和的0-25%;式(Ⅳ)、(Ⅴ)所示的重復(fù)單元的摩爾百分比之和為18-25%,式(Ⅴ)占式(Ⅳ)、(Ⅴ)所示的重復(fù)單元的摩爾百分比之和的24-60%。
其中,所述液晶聚酯通過差示掃描量熱儀測定的熔融溫度是326-353℃。
一種上述液晶聚酯的制備方法:
a)將單體(A)、(B)、(C)、(D)和(E)按配比與酰化劑以及催化劑作用下,在120-150℃乙酰化1-6小時(shí),以10-60℃/小時(shí)的速率升溫至該預(yù)聚物熔融溫度以上0-25℃,并保溫反應(yīng)10分鐘至4小時(shí);反應(yīng)體系的壓力控制為133-101080Pa,熔融聚合制備得到預(yù)聚物;
b)將熔融狀態(tài)的預(yù)聚物在0.05-0.6MPa的外加壓力下通過反應(yīng)容器底部排出冷卻后造粒,得到預(yù)聚物顆粒;
c)將所得預(yù)聚物顆粒在預(yù)聚物熔融溫度以下10-80℃的反應(yīng)溫度,壓力≤1000?Pa,反應(yīng)時(shí)間1-24小時(shí)的條件下,加熱固相聚合得到預(yù)期粘度的液晶聚酯。
所述步驟a)中單體(D)、(E)兩者的投料摩爾數(shù)之和與(B)、(C)兩者的投料摩爾數(shù)之和的比例為1.05-1:1。
所述步驟a)中酰化劑為醋酸酐,所述酰化劑的用量為單體羥基摩爾數(shù)的1-1.5倍,優(yōu)選1.02-1.2倍。
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