[發明專利]一種馬鈴薯脫毒原種大壟單行大株距藥肥一體高產繁育方法

無效

• 申請號: 201410137422.3
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN103918442A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 劉全國;李冬虎;甄曉明;楊軍;高妍;高俊強;李志強;王鑫;宮小林;陳浩;袁文國;毛龍飛;常生旺;于海磊
• 申請（專利權）人: 劉全國;李冬虎;甄曉明;楊軍;高妍;高俊強;李志強;王鑫;宮小林;陳浩;袁文國;毛龍飛;常生旺;于海磊
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G13/02;A01G13/00;A01C21/00
• 代理公司: 唐山順誠專利事務所 13106
• 代理人: 于文順

技術領域

本發明涉及一種馬鈴薯脫毒原種大壟單行大株距藥肥一體高產繁育方法，屬于馬鈴薯脫毒微型薯技術領域。

背景技術

馬鈴薯是糧菜兼用作物，種植過程中因病毒感染而引起種性退化，是馬鈴薯產量下降的障礙性因子，應用脫毒微型薯種薯繁育脫毒原種，是大田馬鈴薯商品薯生產中重要環節，目前原種生產中常用的方法是微型薯粒重5～10g整薯播種，粒重10～15g以上常采用切芽方式播種，采用壟寬70cm雙行播種，株距15-18cm，播種后采用地膜覆蓋（或不覆膜）的，覆膜的播種深度10～15cm不揭膜直至收獲。這種生產方式存在的問題是微型薯切芽傷口易傳染病毒，不能保證原種脫毒效果，植株密度大，植株通風效果差，易感病，用微型薯種量大（667m²?4500粒），深播早期低溫地，不利于出苗，地膜覆蓋至收獲期，培土時產生土層隔離，降雨量少時不易進入根系，塊莖形成期地溫高，不利于塊莖的形成。

發明內容

本發明的目的是提供一種馬鈴薯脫毒原種大壟單行大株距藥肥一體高產繁育方法，采用大壟單行大株距地膜覆蓋，微型薯整薯淺層播種，多次培土措施使馬鈴薯匍匐莖在土壤耕作層密集分布其頂端膨大形成窩狀多層結薯，防病藥劑與葉面肥料一體噴施，解決背景技術存在的上述問題。

本發明的技術方案是：一種馬鈴薯脫毒原種大壟單行大株距藥肥一體高產繁育方法，包含如下工藝步驟：①整地；②選種；③覆地膜、困種與藥劑拌種；④播種；⑤分次培土抱窩；⑥藥肥；⑦控制高度；⑧殺秧采收；各步驟具體內容如下：

①整地:秋末深耕細耙，翻耕深度35～40cm，按著行距90cm自兩邊向中心培土打壟，呈10cm高拱圓狀壟；

②選種：選擇粒重為10～15g的脫毒微型薯；

③覆地膜、困種與藥劑拌種：壟溝內灌足水分，壟上覆膜，使土壤蓄熱，覆膜前施用除草劑50%乙草胺乳油，80～150mL／667m²兌水50kg?均勻噴霧；與此同時，在播種前2周，將脫毒微型薯由種薯儲藏庫中取出，平攤2～3層堆放在有散光照射的室內，溫度保持在15℃～18℃，3天翻動一次，至芽體長0.3～0.5cm由白色變成綠色或者紫色時，每100kg種薯用70%甲基托布津0.2kg+72%杜邦克露可濕性粉劑0.2kg+72%農用鏈霉素15g?+1.5kg滑石粉拌種晾干后播種；

④播種：壟上覆膜10～15天后播種，此時膜下5cm地溫穩定達到3℃～５℃；播種時按照行距90cm、株距35～40cm打孔，孔徑稍微大于微型薯直徑，深度5cm，孔的底部施用三元復合肥，做底肥與底土攪拌均勻，播種數量3400～3600粒/667m²，頂芽（芽眼）向上定向點播法播種，同時抹除尾芽，薄膜的孔口用土封嚴；

⑤分次培土抱窩：

蹲芽土：播種3周后，膜下地溫達到8～15℃時，壟表面因幼苗頂土出現裂縫，培土蹲芽，給頂芽施加壓力,延緩出土時間,?增加土內節數，培土厚度3cm，培土時將定植孔口處的塑料薄膜擴大，使所培土與底土相連，孔口地膜壓土封嚴；

分莖擴窩土：苗高10～15cm時揭開地膜，按15g/株追施尿素并培土，將主莖分向四周，基部壓至與壟面平行，莖尖向上并用土壓住基部5cm，莖尖露出土面5cm使各主莖自中心分開，培土厚度5cm；

筑窩土：現蕾期匍匐莖尖端開始膨大時，按15g/株追施45%硫酸鉀復合肥(45%,15-15-15)，施肥后培土5cm，防止匍匐莖竄出地面變成新的枝條；?

防青土：馬鈴薯塊莖膨大盛期，追施45%硫酸鉀復合肥(45%,15-15-15)，培土5cm，防止塊莖露出地面；經上述四次培土（蹲芽土、分莖擴窩土、筑窩土、防青土），最后形成壟背寬50cm、高35～40cm的高壟薯窩；

分莖培土后，每次結合施肥、培土灌水一次（第一次灌水量不能過大，以免降低地溫），揭膜后馬鈴薯塊莖膨大期要保持土壤濕潤；

⑥藥肥：防病藥劑與葉面肥料一體噴施，下面的用量皆為667m²用量；