[發明專利]鉭源前驅體及其制備方法和TaN薄膜電阻的制備方法有效
| 申請號: | 201410136822.2 | 申請日: | 2014-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN104975269B | 公開(公告)日: | 2017-06-23 |
| 發明(設計)人: | 劉萍;張雙慶 | 申請(專利權)人: | 廣東丹邦科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/34 | 分類號: | C23C16/34;C23C16/517;H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司44223 | 代理人: | 趙燁福 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 前驅 及其 制備 方法 tan 薄膜 電阻 | ||
1.一種鉭源前驅體的制備方法,其特征在于:所述鉭源前驅體為:Ta(ButN)(NEt2)3、Ta(ButN)(NEtMe)3、Ta(PriN)(NEt2)3、Ta(NCMe2Et)(NEt2)3,所述方法包括以下步驟:
將14-18份硅烷化試劑與20-25份胺基化試劑在甲苯溶液中反應,然后添加20-30份五氯化鉭并攪拌反應后,加入19-23份吡啶攪拌過夜后過濾得到粗產物;
將所述粗產物于甲苯中進行低溫重結晶進一步純化,得到結晶狀產物;
將所述結晶狀產物懸浮于正己烷中,然后加入20-25份仲胺基化試劑的正己烷懸浮液進行反應,反應液過夜后過濾,將濾液濃縮后減壓蒸餾獲得前述鉭源前驅體;
其中,所述份數均為質量份,所述硅烷化試劑為:三甲基氯化硅;所述仲胺基化試劑為二乙胺基鋰或甲乙胺基鋰;所述胺基化試劑為叔丁基胺、異丙基胺或叔戊基胺。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





