[發明專利]應力測試裝置以及舌側矯治測力裝置

在審

• 申請號: 201410136797.8
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN104000667A
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 任超超;白玉興;李曉瑋
• 申請（專利權）人: 首都醫科大學附屬北京口腔醫院
• 主分類號: A61C19/04
• 分類號: A61C19/04;A61C7/00
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

1.一種應力測試裝置，其特征在于，包括：

應力感應模塊，具有多個電阻模塊，其中，每個電阻模塊隨應力的變化而產生電阻波動；

電阻測試模塊，與所述應力感應模塊連接，用于采集所述多個電阻模塊的電信號，并根據所述電信號，測量每個電阻模塊的電阻值；

應力確定模塊，與所述電阻測試模塊連接，用于根據所述電阻值，確定所述多個電阻模塊所對應的位置的應力。

2.根據權利要求1所述的應力測試裝置，其特征在于，進一步包括：

信號傳輸模塊，連接于所述應力感應模塊和所述電阻測試模塊之間，用于傳輸所述電阻模塊的電信號。

3.根據權利要求1所述的應力測試裝置，其特征在于，進一步包括：

電阻傳輸模塊，連接于所述電阻測試模塊和所述應力確定模塊之間，用于傳輸所述電阻測試模塊測試出的每個電阻模塊的電阻值。

4.根據權利要求1所述的應力測試裝置，其特征在于，所述應力感應模塊包括MOSFET式應力傳感芯片。

5.根據權利要求4所述的應力測試裝置，其特征在于，所述MOSFET式應力傳感芯片的規格為2mm×2mm×30～40um。

6.根據權利要求4所述的應力測試裝置，其特征在于，所述多個電阻模塊包括單晶硅壓敏電阻芯片。

7.根據權利要求1至6中任意一項所述的應力測試裝置，其特征在于，所述多個電阻模塊分布于所述應力感應模塊需要測試應力的位置處。

8.一種舌側矯治測力裝置，其特征在于，包括舌側矯治托槽、牙齒矯形弓絲以及權利要求1至7中任意一項所述的應力測試裝置，其中，所述舌側矯治托槽粘接于牙齒的舌側，并與所述牙齒矯形弓絲固定，所述應力測試裝置的應力感應模塊粘接于牙齒的唇側。

9.根據權利要求8所述的舌側矯治測力裝置，其特征在于，所述舌側矯治托槽通過玻璃離子粘接劑固定于牙齒舌側，并且所述舌側矯治托槽通過不銹鋼絲和/或結扎圈與牙齒矯形弓絲固定。

10.根據權利要求8所述的舌側矯治測力裝置，其特征在于，所述應力測試裝置的應力感應模塊通過環氧樹脂膠固定于牙齒唇側。