[發明專利]加壓加熱接合結構及加壓加熱接合方法

有效

• 申請號: 201410136723.4
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN104103611B
• 公開（公告）日: 2020-01-03
• 發明（設計）人: 木下慶人;望月英司;西澤龍男;多田慎司
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L21/603;H01L25/07
• 代理公司: 11286 北京銘碩知識產權代理有限公司
• 代理人: 金光軍;金玉蘭

1.一種加壓加熱接合結構，使用金屬微粒作為接合材料而將兩個部件加壓加熱接合而成，其特征在于，具有：

第三部件，其具有在中央部形成有嵌合凹部的環狀突起；

第四部件，嵌合于該第三部件的嵌合凹部，并具有大小為該第三部件的線膨脹系數以上的線膨脹系數；和

緊固夾具，具有與所述第三部件的環狀突起的外周緣卡合的卡合孔，并具有小于所述第三部件的線膨脹系數的線膨脹系數，

其中，隔著所述金屬微粒而將所述第四部件配置于所述第三部件的嵌合凹部，并在將所述緊固夾具安裝于所述第三部件的外周面的狀態下升溫，使所述緊固夾具約束所述第三部件和所述第四部件的熱膨脹，從而將加壓力施加于所述第三部件與所述第四部件的接合面而進行加壓加熱接合。

2.如權利要求1所述的加壓加熱接合結構，其特征在于，所述第三部件由形成有圓形截面的所述環狀突起的導電性板材構成，而所述第四部件由圓柱狀的端子部件構成。

3.一種加壓加熱接合方法，其特征在于，具有如下工序：

接合前處理工序，準備具有在中央部形成有接合凹部的環狀突起的第三部件、接合于該第三部件的接合凹部并具有大小為該第三部件的線膨脹系數以上的線膨脹系數的第四部件、具有與所述第三部件的環狀突起的外周緣卡合的卡合孔并具有小于所述第三部件的線膨脹系數的線膨脹系數的緊固夾具，且在所述第三部件的外周面安裝所述緊固夾具，并將金屬微粒作為接合材料設置于所述第三部件的接合凹部后配置所述第四部件以形成接合預備狀態；和

加壓加熱接合工序，使接合預備狀態的第三部件、第四部件以及緊固夾具升溫，以使所述緊固夾具約束所述第三部件和所述第四部件的熱膨脹，從而將加壓力施加于所述第三部件與所述第四部件的接合面而進行加壓加熱接合。