[發明專利]激光加工裝置

有效

• 申請號: 201410135932.7
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN104096967B
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 遠藤智章;小田中健太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/142
• 分類號: B23K26/142
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,蔡麗娜

技術領域

本發明涉及對半導體晶片等被加工物實施激光加工的激光加工裝置。

背景技術

在半導體器件制造過程中，在大致圓板形狀的半導體晶片的表面利用呈格子狀排列的被稱為間隔道的分割預定線劃分出多個區域，在該劃分出的區域形成IC（集成電路）、LSI（大規模集成電路）等器件。并且，通過沿間隔道將半導體晶片切斷，來分割形成有器件的區域，從而制造出一個個半導體芯片。此外，對于在藍寶石基板的表面層疊有光電二極管等受光元件或激光二極管等發光元件等而成的光器件晶片，也沿著間隔道進行切斷，來分割成一個個光電二極管、激光二極管等光器件，并廣泛應用于電氣設備。

作為沿著間隔道對上述的半導體晶片或光器件晶片等晶片進行分割的方法，提出有下述方法：通過沿著形成于晶片的間隔道照射脈沖激光光線來形成激光加工槽，并沿著該激光加工槽進行斷裂。

然而存在這樣的問題：當沿著作為被加工物的硅或藍寶石等晶片的間隔道照射激光光線時，硅或藍寶石等發生熔融，融解屑即碎屑（debris）飛散而附著在形成于晶片的矩形區域的器件的表面上，因而使器件的品質下降。并且，存在這樣的問題：像上述那樣飛散的碎屑等粉塵附著在組裝于照射激光光線的聚光器的聚光透鏡上，妨礙了激光光線的照射。

為了解決上述問題，提出有下述激光加工裝置：其具備粉塵排出構件，該粉塵排出構件對由于從激光光線照射構件的聚光器向被加工物照射激光光線而產生的碎屑等粉塵進行收集并排出（例如，參照專利文獻1）。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開2007-69249號公報

可是，在上述專利文獻1公開的激光加工裝置中，存在這樣的問題：當利用粉塵排出構件對由于從聚光器向被加工物照射激光光線而產生的碎屑等粉塵進行抽吸時，粉塵沿著從聚光器照射的激光光線的光路呈漩渦狀飛舞，妨礙了從聚光器照射的激光光線的光路，從而導致加工異常。

發明內容

本發明正是鑒于上述情況而完成的，其主要的技術的課題在于提供一種激光加工裝置，能夠在不妨礙從聚光器照射的激光光線的光路的情況下，將由于從聚光器向被加工物照射激光光線而產生的碎屑等粉塵排出。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種激光加工裝置，其特征在于，所述激光加工裝置具備：卡盤工作臺，其保持被加工物；激光光線照射構件，其具有聚光器，所述聚光器向保持于該卡盤工作臺上的被加工物照射激光光線來對被加工物進行加工；以及粉塵排出構件，其將由于從該聚光器向被加工物照射激光光線而產生的粉塵排出，該粉塵排出構件包括在該聚光器的下側配設的吸塵器和與該吸塵器連接的抽吸構件，該吸塵器基于矩形形狀的頂壁以及分別從該頂壁的兩側邊垂下的第1側壁和第2側壁形成為U形狀，所述頂壁具有容許從該聚光器照射的激光光線通過的開口，該抽吸構件包括抽吸管道，所述抽吸管道的一端與由該吸塵器的該頂壁和該第2側壁的一端部劃定的矩形形狀開口連接，且另一端與抽吸源連接。

由吸塵器的頂壁、第1側壁的另一端和第2側壁的另一端劃定的矩形開口與空氣供給構件連接。

發明效果

在本發明的激光加工裝置中，具備粉塵排出構件，該粉塵排出構件將由于從聚光器向被加工物照射激光光線而產生的粉塵排出，該粉塵排出構件具備在聚光器的下側配設的吸塵器和與該吸塵器連接的抽吸構件，吸塵器基于矩形形狀的頂壁以及分別從該頂壁的兩側邊垂下的第1側壁和第2側壁形成為U形狀，所述頂壁具備容許從聚光器照射的激光光線通過的開口，抽吸構件具備抽吸管道，該抽吸管道的一端與由吸塵器的頂壁、第1側壁的一端和第2側壁的一端劃定的矩形形狀開口連接且另一端與抽吸源連接，因此，吸塵器內的空氣被抽吸到抽吸管道側。因此，由于向被加工物照射脈沖激光光線而產生的粉塵隨著被抽吸到抽吸管道側的氣流而被排出到抽吸管道側。這樣，由于照射激光光線而產生的粉塵不會成為漩渦狀，而是隨著在吸塵器內流動的氣流被排出到抽吸管道側，因此，能夠在不妨礙從聚光器照射的激光光線的光路的情況下，解決導致加工異常這樣的問題。

附圖說明

圖1是根據本發明構成的激光加工裝置的立體圖。

圖2是在圖1所示的激光加工裝置的聚光器上裝備的粉塵排出構件的主要部分立體圖。

圖3是圖2所示的粉塵排出構件的分解立體圖。

圖4是在圖1所示的激光加工裝置的聚光器上裝備的粉塵排出構件的剖視圖。

圖5是利用圖1所示的激光加工裝置實施的激光加工槽形成工序的說明圖。