[發明專利]一種含錫低溫銅基釬料及其制備方法

無效

• 申請號: 201410135052.X
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN103894754A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 周國根;高相啟
• 申請（專利權）人: 河南科隆集團有限公司
• 主分類號: B23K35/28
• 分類號: B23K35/28;B23K35/40
• 代理公司: 新鄉市平原專利有限責任公司 41107
• 代理人: 路寬

技術領域

本發明涉及低溫銅基釬焊材料技術領域，具體涉及一種含錫低溫銅基釬料及其制備方法。

背景技術

近年來隨著制冷行業的高速發展，蒸發器管路和閥門等主要部件生產時所用的釬焊材料需求量也越來越大。BAg25CuZn銀釬料廣泛應用于冰箱制冷等行業中銅與銅合金或銅與邦迪管的焊接，各項性能指標都達到了較高的水平，但是該銀釬料需要用貴金屬白銀25%左右，隨著原料價格的攀升，迫使用于制冷和機械閥門管件等行業釬焊的生產廠家不得不尋求性能不變且價格更加低廉的釬料。而常見的銅基釬料BCu89PAg等，雖然價格較低，但是溶化溫度較高，在銅與銅合金或銅與邦迪管的焊接過程中性能不及銀釬料，因此無法在實際生產中完全取代BAg25CuZn銀釬料。

發明內容

本發明為解決現有技術的不足而提供了一種配方合理且造價低廉的含錫低溫銅基釬料及其制備方法，使用該含錫低溫銅基釬料焊接銅與銅合金或銅與邦德管時，銅基釬料溶化溫度較低，潤濕性、流動性好，釬焊接頭表面光潔，機械強度高，釬焊工藝性能優良，質量穩定，一致性好，能夠較好的取代貴金屬銀釬料。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種含錫低溫銅基釬料，其特征在于其配方組分及含量按質量百分比計為P：4%-6.5%，Zn：1%-2.5%，Sn：2%-5%，Ni：0.05%-1.5%，余量為Cu。

作為優選，本發明所述的含錫低溫銅基釬料的配方組成及含量按質量百分比計為P：4.5%-5.5%，Zn：1%-1.5%，Sn：3%-4.5%，Ni：0.5%-1%，余量為Cu。

本發明所述的含錫低溫銅基釬料的制備方法，其特征在于步驟如下：稱取上述質量配比的原料，先將P和Sn與Cu預先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。

本發明中原料Sn的添加可以降低釬料的溶化溫度，同時可使釬料溶化溫度區間縮小和提高釬料的潤濕性，并且提高了銅基釬料的塑性；原料Ni的添加增加了釬料的強度、韌性以及釬焊接頭的抗腐蝕性，提高了釬料的釬焊工藝性能。

本發明與現有技術相比具有以下優點：1、不含貴金屬白銀，降低了生產成本，節約了資源；2、與銅合金或邦迪管工件釬焊后接頭機械強度高，致密性好，泄漏率低，表面光潔；3、釬料溶化溫度為600-700℃，明顯低于銀釬料和常用的銅磷銀釬料，釬焊時可降低釬焊溫度，防止母材過熱或過燒，進而避免因此而產生的母材氧化或性能失效，并且塑性較好，可加工成各種規格、型號的焊環、焊條、焊絲或薄帶。

具體實施方式

以下通過實施例對本發明的上述內容做進一步詳細說明，但不應該將此理解為本發明上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本發明上述內容實現的技術均屬于本發明的范圍。

實施例1

按下述配比分別稱取原料（千克），P：4.5，Zn：1.5，Sn：2，Ni：0.05，Cu：91.95，先將P和Sn與Cu預先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。

制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為650℃左右，液相線溫度為710℃左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在1°-2°，拉拔強度達到480MPa。

實施例2

按下述配比分別稱取原料（千克），P：5.5，Zn：1.2，Sn：3，Ni：0.5，Cu：89.8，先將P和Sn與Cu預先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。

制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為610℃左右，液相線溫度為692℃左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在1°-2°，拉拔強度達到420MPa。?

實施例3

按下述配比分別稱取原料（千克），P：5，Zn：1.5，Sn：2.5，Ni：0.5，Cu：90.5，先將P和Sn與Cu預先熔煉成Cu-P和Cu-Sn中間合金，然后加入Zn和Ni進行熔煉即制得含錫低溫銅基釬料。

制得的含錫低溫銅基釬料的固相線溫度為630℃左右，液相線溫度為675℃左右，可拉拔成直徑0.5mm以上的絲材，塑性較好；在銅與銅合金、碳鋼上的潤濕性好、流動性好，潤濕角在2°-3°，拉拔強度達到500MPa。

實施例4