[發明專利]用于電子設備的厚膜導電墨在審
| 申請號: | 201410134696.7 | 申請日: | 2014-04-04 |
| 公開(公告)號: | CN104103340A | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發明(設計)人: | L.M.阿爾鮑夫;D.A.史密斯;T.J.古斯 | 申請(專利權)人: | 通用汽車環球科技運作有限責任公司 |
| 主分類號: | H01B1/20 | 分類號: | H01B1/20 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 董均華;譚祐祥 |
| 地址: | 美國密*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子設備 導電 | ||
1.?一種用于電子設備的厚膜導電墨,所述厚膜導電墨包括:
有機部分;以及
被分散在所述有機部分中限定糊狀物的無機部分,其中,所述無機部分包括金屬銅粉末、銅氧化物、及元素硼,并且其中,所述厚膜導電墨基本上不包括玻璃。
2.?根據權利要求1所述的厚膜導電墨,其中,所述無機部分基本上不包括鉛。
3.?根據權利要求1所述的厚膜導電墨,其中,所述無機部分本質上由金屬銅粉末、銅氧化物、及元素硼組成。
4.?根據權利要求1所述的厚膜導電墨,其中,所述有機部分以所述厚膜導電墨的從大約10wt.%至大約30wt.%的量存在。
5.?根據權利要求1所述的厚膜導電墨,其中,所述無機部分以所述厚膜導電墨的從大約70wt.%至大約90wt.%的量存在。
6.?根據權利要求1所述的厚膜導電墨,其中,所述金屬銅粉末以所述厚膜導電墨的從大約50wt.%至大約85wt.%的量存在。
7.?根據權利要求1所述的厚膜導電墨,其中,所述銅氧化物以所述厚膜導電墨的從大約3wt.%至大約23wt.%的量存在。
8.?根據權利要求1所述的厚膜導電墨,其中,所述元素硼以所述厚膜導電墨的從大約0.5wt.%至大約5wt.%的量存在。
9.?一種用于制作電子設備的方法,所述方法包括以下步驟:
沉積覆在襯底上的厚膜導電墨,其中,所述厚膜導電墨包括:
???????有機部分;以及
???????被分散在所述有機部分中限定糊狀物的無機部分,其中,所述無機部分包括金屬銅粉末、銅氧化物、及元素硼,并且其中,所述厚膜導電墨基本上不包括玻璃;以及
燒制所述厚膜導電墨以形成覆在所述襯底上的導體。
10.?一種電子設備,包括:
襯底;以及
導體,所述導體覆在所述襯底上并包括熔融/燒結金屬銅、銅氧化物、三氧化二硼,且基本上不包括玻璃。
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