[發明專利]固化性樹脂組合物

有效

• 申請號: 201410134634.6
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN104098871B
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 巽志朗;西村嘉生;松山干;川合賢司
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/36;C08K5/53;C08G59/62;C08G59/40;H05K1/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;李炳愛

本發明的課題是提供固化性樹脂組合物，其斷裂伸長率優異，在濕式粗糙化工序中不僅絕緣層表面的算術平均粗糙度低，均方根粗糙度也低，并且可以形成具有充分的剝離強度的鍍敷導體層，線性熱膨脹系數也低。本發明提供固化性樹脂組合物，其是含有(A)具有蒽結構的苯氧基樹脂、(B)環氧樹脂和(C)固化劑的固化性樹脂組合物，其特征在于，將上述(A)苯氧基樹脂、(B)環氧樹脂和(C)固化劑的總量設為100質量%時，上述(A)苯氧基樹脂為1～15質量%，且上述(A)苯氧基樹脂的環氧當量為5000以上。

技術領域

本發明涉及固化性的樹脂組合物。本發明還涉及含有該固化性樹脂組合物的、絕緣層用固化性樹脂組合物、片狀疊層材料、多層印刷線路板、半導體裝置。

背景技術

近年來，電子設備的小型化、高性能化在發展，在多層印刷線路板中，堆疊(buildup)層被多層化，要求配線的微細化和高密度化。

對此進行了各種努力。例如專利文獻1公開了使用特定結構的高分子環氧樹脂作為印刷線路板用的樹脂組合物，來改善耐熱性、低吸水性、電特性、成形性、撓性、耐沖擊性和粘接性(權利要求和段落編號0003等)。但是，專利文獻1對于將具有蒽結構的苯氧基樹脂、環氧樹脂和固化劑以特定比率組合、以及使用具有特定的環氧當量的苯氧基樹脂沒有任何公開。另外，專利文獻2雖然公開了具有蒽結構的環氧樹脂，但對于將苯氧基樹脂、環氧樹脂和固化劑以特定比率組合，以及使用具有特定的環氧當量的苯氧基樹脂沒有任何公開。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-252951號公報

[專利文獻2]日本特開2005-255813號公報。

發明內容

發明要解決的課題

本發明欲解決的課題是提供固化性樹脂組合物，其具有特定的強度(斷裂伸長率)，在濕式粗糙化工序中不僅絕緣層表面的算術平均粗糙度低，均方根粗糙度也低(低粗糙度)，并且可以形成具有充分的剝離強度的鍍敷導體層，線性熱膨脹系數也低。

解決課題用的手段

本發明人等為了解決上述課題而進行了努力研究，結果發現：含有特定量且具有特定環氧當量的(A)具有蒽結構的苯氧基樹脂、同時含有(B)環氧樹脂和(C)固化劑的樹脂組合物及其熱固化物可以實現上述優異的強度、低粗糙度、高的剝離強度和低的線性熱膨脹系數，從而完成了本發明。

即，本發明含有以下的方案：

[1]固化性樹脂組合物，其是含有(A)具有蒽結構的苯氧基樹脂、(B)環氧樹脂和(C)固化劑的固化性樹脂組合物，其特征在于，將上述(A)苯氧基樹脂、(B)環氧樹脂和(C)固化劑的總量設為100質量%時，上述(A)苯氧基樹脂為1～15質量%，而且上述(A)苯氧基樹脂的環氧當量為5000以上；

[2]根據[1]所述的固化性樹脂組合物，其中，上述(A)苯氧基樹脂的重均分子量為8000～100000；

[3]根據[1]或[2]所述的固化性樹脂組合物，其中，上述(A)苯氧基樹脂進一步具有未取代或取代的聯苯結構；

[4]根據[1]～[3]中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，上述(B)環氧樹脂選自雙酚型環氧樹脂、結晶性2官能環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂以及這些環氧樹脂的混合物；

[5]根據[1]～[4]中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，上述(C)固化劑選自酚固化劑、氰酸酯固化劑、活性酯固化劑以及這些固化劑的混合物；

[6]根據[5]所述的固化性樹脂組合物，其中，上述(C)固化劑為氰酸酯固化劑或活性酯固化劑；