[發明專利]一種抗PID晶體硅太陽能電池制作方法有效
| 申請號: | 201410134437.4 | 申請日: | 2014-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN103872184A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 萬松博;王栩生;章靈軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐靈;常亮 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pid 晶體 太陽能電池 制作方法 | ||
1.一種抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,該抗PID晶體硅太陽能電池在硅基片和氮化硅之間制作一層氧化硅,以獲得抗PID的效果,其特征在于:所述氧化硅使用臭氧氧化工藝制備而成。
2.如權利要求1所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述臭氧氧化工藝包括步驟:
1)提供一經過擴散處理后的硅基片;
2)對所述硅基片進行清洗;
3)將所述硅基片至于臭氧氛圍中,使硅基片的擴散面在臭氧中氧化,直至該氧化動作自然停止,得到所需氧化硅層。
3.如權利要求2所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述步驟2)中的清洗包括:使用HF溶液清洗去除所述硅基片表面的磷硅玻璃層,所述HF溶液的體積濃度為2~8%,清洗溫度為10~30℃,清洗時間為10~200s。
4.如權利要求2所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述臭氧由臭氧發生器提供,該臭氧的濃度為5~100ppm。
5.如權利要求4所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述氧化動作所需的處理時間為3s~60min,溫度為15~25℃,得到的所述氧化硅層的厚度為0.6~2nm。
6.如權利要求2所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述步驟2)和步驟3)之間的間隔時間小于30min。
7.如權利要求2所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述臭氧氧化工藝之后,還包括步驟4):在氧化硅層表面沉積氮化硅層。
8.如權利要求7所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述氮化硅層的厚度在80~90nm之間,折射率為2.00~2.15。
9.如權利要求7所述的抗PID晶體硅太陽能電池的制作方法,其特征在于:所述步驟3)和步驟4)之間的間隔時間小于30min,或者當所述步驟3)和步驟4)之間的間隔時間超過30min時,對所述硅基片實施一清洗動作,以去除表面的自然氧化層,之后再將硅基片進行步驟3)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





