[發明專利]一種導電粘接劑組合物和導電粘接膜

無效

• 申請號: 201410133006.6
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN103923585A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 龍沖;向如亭
• 申請（專利權）人: 新綸科技（常州）有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J161/06;C09J177/12;C09J133/00;C09J9/02;C09J7/00
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 楊洋;姚姣陽

技術領域

本發明涉及一種導電粘接劑組合物和導電粘接膜，屬于導電粘合劑技術領域。

背景技術

在接觸面板的電極膜與連接器的粘接、各種膜基板的連接中，一般使用氯丁二烯類導電性粘接劑（如日本專利特開2004-143219號）。該類型導電性粘接劑具有如產品表面無初粘，短期情況下能常溫保存的優點。

但是，近幾年來由于環境問題及對安全性的要求提高，導電性粘接劑強烈要求為無鹵粘接劑。另外，以往的氯丁二烯類導電性粘接劑，根據用途，從粘接強度或耐熱性、操作性等方面考慮，未必滿足要求，特別是作為用于基板粘接的粘接劑組合物，存在耐熱性不足的問題。因此有發明人提出了粘接強度、耐熱性、操作性均優良的無鹵導電性粘接劑組合物。如專利CN101978016B公開了一種粘接劑組合物，為適于基板粘接所使用的對導電性粘接劑的應用的粘接劑組合物，其粘接強度、耐熱性、操作性等與現有的氯丁二烯類粘接劑相比均優良。

然而，近年來，伴隨著移動電話等電子設備急速地大畫面化，相對應的，觸摸面板的信號引出電路和柔性印刷基板連接的粘合面積狹小化，對粘接劑的粘接強度要求也要求至少同等以往或是更高，因此粘接劑的粘接強度的進一步提高成為當務之急。

此外，伴隨電子制品的多樣化，觸摸面板的基材、配線材料也多樣化，因此也要求粘接劑能夠應對這些各種材料。

另外，隨著電子儀器的小型化、輕量化，印刷線路板從單面、雙面向高密度雙面和多層發展，傳統雙面板兩面線路的導通多采用一般銀導電膠，但由于在潮濕的環境中銀會發生遷移現象，從而降低儀器的可靠性，因此導電粘接劑的抗遷移性能也就顯得尤為重要。

發明內容

鑒于上述現有技術存在的缺陷，本發明的目的是提出一種導電粘接劑組合物和導電粘接膜，粘接劑組合物為無鹵粘接劑組合物，能夠具有對各種材料的粘接強度、耐熱性、導電性、抗遷移性、操作性均優良的特點，導電粘接膜能夠適于基板粘接。

本發明的目的通過以下技術方案得以實現：

一種導電粘接劑組合物，包括如下組分：A.聚酰胺彈性體15-55重量份、B.丙烯酸彈性體15-55重量份、C.環氧樹脂和/或酚醛樹脂30-70重量份、D.促進固化劑0.001-1重量份、E.導電粒子30-100重量份，其中，A、B及C的合計量為100重量份。

上述的導電粘接劑組合物中，優選的，A.聚酰胺彈性體中分散了上述B.丙烯酸彈性體及C.環氧樹脂或/和酚醛樹脂，形成相分離結構。

上述的導電粘接劑組合物中，優選的，所述聚酰胺彈性體為溶劑可溶性聚醚酯酰胺(PEEA)，更優選的，所述聚酰胺彈性體為熔點在80℃-135℃，熔體指數為5g/10min-100g/10min(190℃、21.18N)的溶劑可溶性聚醚酯酰胺。彈性體的成膜性很差，讓其薄膜化非常困難，現在通過選用溶劑可溶性的聚醚酯酰胺，成膜性得到大幅改善，薄膜化就變得很容易。而且，PEEA有助于提高對聚酰亞胺、鎳-金鍍敷銅箔、觸摸面板的ITO(氧化銦錫)和銀糊等的粘接強度。

上述的導電粘接劑組合物中，優選的，所述聚酰胺彈性體為胺值20以下、酸值20以下、導入了包括-NH₂和/或-C00H官能團的溶劑可溶性聚醚酯酰胺。通過根據金屬、樹脂等粘接對象導入適當的官能團，能夠實現粘接強度的進一步的提高。優選導入胺值20以下、酸值20以下的聚醚酯酰胺樹脂是因為如果在這以上的程度上導入官能團，有可能導致耐濕環境下的粘接強度、粘接可靠性的降低等不利情形。

上述的導電粘接劑組合物中，可使用PEEA已市售的產品：包括T?&?K?TOKA?(株)生產的TPAE系列(溶劑可溶性等級、聚醚酯酰胺型)?聚醚酯酰胺，但不限于此。能夠根據用途選擇包括TPAE?系列的?TPAE-12、TPAE-31、TPAE-32、TPAE-826、PA-200、PA-201中的一種或幾種的組合。