[發明專利]風扇定子

有效

• 申請號: 201410131509.X
• 申請日: 2014-04-02
• 公開（公告）號: CN104979918B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 湯詠盛
• 申請（專利權）人: 協禧電機股份有限公司
• 主分類號: H02K1/12
• 分類號: H02K1/12;H02K1/20;H02K11/33
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司11019
• 代理人: 壽寧,張華輝

技術領域

本發明是關于一種風扇定子，特別是關于一種具有氣體通道的風扇定子。

背景技術

請參閱圖1，一種現有習知的散熱風扇10，其包含定子11、扇輪12及基座13，該定子11用以驅動該扇輪12轉動，該定子11包含下絕緣架11a、電路板11b及硅鋼片組11c，該下絕緣架11a、該電路板11b及該硅鋼片組11c設置于該基座13的軸柱13a，當該定子11驅動該扇輪12轉動時，該硅鋼片組11c或該電路板11b上的電子元件溫度會升高，且該扇輪12轉動時會相對于該基座13之間產生氣墻，因此在該電路板11b與該下絕緣架11a之間溫度較高的空氣會被局限在該電路板11b與該下絕緣架11a之間，而無法與位于該電路板11b與該基座13之間溫度較低的空氣產生對流，使得該硅鋼片組11c或該電路板11b上的電子元件溫度持續上升無法散熱，因而影響散熱風扇10的轉動效能或造成該電路板11b上的電子元件損壞。

有鑒于上述現有的散熱風扇存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的風扇定子，能夠改進一般現有的風扇定子，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計,并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的散熱風扇存在的缺陷，而提供一種新的風扇定子，其是借由設置于驅動單元的氣體通道，使位于驅動單元的電路板下方的第一空間與位于硅鋼片組與該電路板之間的第二空間連通。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種風扇定子，包含有驅動單元、硅鋼片組及氣體通道，該驅動單元具有支持件及電路板，該電路板包含上表面、下表面及貫穿該上表面與該下表面的接合孔，該接合孔具有封閉的環壁，該電路板結合于該支持件，在該電路板下方具有第一空間，該硅鋼片組設置于該電路板上方，該硅鋼片組與該電路板之間具有間隙，使得該硅鋼片組、該電路板與該支持件之間形成有第二空間，該氣體通道設置于該驅動單元，該氣體通道是鄰近該支持件及該電路板的該接合孔，該氣體通道連通位于該電路板下方的該第一空間及位于該硅鋼片組與該電路板之間的該第二空間。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的風扇定子，其中該氣體通道是為貫穿該電路板的該上表面及該下表面的通孔。

前述的風扇定子，其中該通孔是凹設于該電路板的該接合孔的該環壁。

前述的風扇定子，其中該支持件穿設于該電路板的該接合孔。

前述的風扇定子，其中該支持件接觸該電路板的該上表面。

前述的風扇定子，其中該支持件具有環墻、被該環墻圍繞的容置空間及設置于該環墻的氣孔，該容置空間連通該第一空間，該氣孔連通該容置空間及該第二空間，該氣體通道是為該容置空間及該氣孔所構成。

前述的風扇定子，其中該環墻具有末端緣，該氣孔是凹設于該末端緣。

前述的風扇定子，其中該支持件穿設于該電路板的該接合孔。

前述的風扇定子，其中該支持件接觸該電路板的該上表面。

前述的風扇定子，其中該支持件為下絕緣架的套筒。

借由上述技術方案，本發明風扇定子至少具有下述優點及有益效果：當散熱風扇動作時，該硅鋼片組或該電路板上的電子元件溫度會升高，因而影響散熱風扇轉動效能，本發明的該風扇定子是以該氣體通道連通位于該電路板下方的第一空間和位于該硅鋼片組與該電路板之間的第二空間，使空氣可在該氣體通道、該第一空間與該第二空間流動，以利于流動的氣流對硅鋼片組或電路板上的電子元件散熱。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖,詳細說明如下。

附圖說明

圖1是一種現有習知的散熱風扇剖視圖。

圖2是本發明一種風扇定子的第一實施例的分解立體圖。

圖3是本發明第一實施例的下絕緣架的立體圖。

圖4是本發明第一實施例的風扇定子及扇輪組合的剖視圖。

圖5是本發明第二實施例的風扇定子及扇輪組合的剖視圖。

圖6是本發明一種風扇定子的第三實施例的分解立體圖。

圖7是本發明第三實施例的下絕緣架的立體圖。

圖8是本發明第三實施例的風扇定子及扇輪組合的剖視圖。