[發明專利]芯片型爆炸箔組件及其生產方法

有效

• 申請號: 201410131421.8
• 申請日: 2014-04-02
• 公開（公告）號: CN103868417A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 王麗玲;王亮;蔣小華;孔巧菊
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院化工材料研究所
• 主分類號: F42C19/08
• 分類號: F42C19/08
• 代理公司: 四川省成都市天策商標專利事務所 51213
• 代理人: 伍孝慈

技術領域

本發明涉及一種沖擊片雷管，具體涉及一種芯片型爆炸箔組件及其生產方法。

背景技術

雷管是爆破工程的主要起爆材料，它的作用是產生起爆能來引爆各種炸藥及導爆索、傳爆管。雷管分為火雷管和電雷管兩種。沖擊片雷管用爆炸箔組件一般采用單件制造的模式，致使生產效率低，成本較高，無法滿足大批量需求，制約了沖擊片雷管的推廣應用。

發明內容

本發明克服了現有技術的不足，提供解決一種適合批量化、自動化生產，生產效率高，成本低的芯片型爆炸箔組件及其生產方法。

為解決上述的技術問題，本發明采用以下技術方案：

一種芯片型爆炸箔組件，包括爆炸箔、飛片和電極，所述飛片粘接在所述爆炸箔上；所述電極焊接在所述爆炸箔上；所述爆炸箔是長方形，所述爆炸箔陣列排布在基片上；所述爆炸箔劃片成型；所述電極是沖壓成型的銅箔。

更進一步的技術方案是飛片是熱粘聚酰亞胺薄膜。

更進一步的技術方案是提供一種芯片型爆炸箔組件的生產方法，所述的生產方法包括以下步驟：

將長方形爆炸箔放置在基片上蒸鍍或磁控濺射上金屬薄膜；

將所述爆炸薄膜光刻和刻蝕后形成爆炸箔陣列，劃片獲得多個爆炸箔；

將飛片固定在爆炸箔金屬薄膜上，覆蓋橋區，在基片上施加1千克以上壓重；

將粘接飛片的爆炸箔用小型手動絲網印刷機在爆炸箔兩端批量涂覆焊錫；

將涂覆好焊錫的爆炸箔和銅電極在脈沖熱壓回流焊接機通過編程實現批量自動焊接。

更進一步的技術方案是金屬薄膜是銅膜。

更進一步的技術方案是將飛片固定在爆炸箔金屬薄膜上，覆蓋橋區，在基片上施加1千克以上壓重步驟后，在200℃條件下恒溫5分鐘以上，再冷卻至20℃至25℃。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明屬于直列式沖擊片火工品起爆部件，芯片化設計的爆炸箔組件結構簡單，生產方式適合批量化、自動化，產品質量一致性好，生產效率高，成本低。有利于沖擊片雷管的推廣應用。

附圖說明

圖1為本發明一個實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步闡述。

如圖1所示，圖1示出了本發明一個實施例的結構示意圖。本實施例芯片型爆炸箔組件，包括爆炸箔1、飛片2和電極3，飛片粘接在爆炸箔上；采用芯片化設計思路，爆炸箔為長方形，爆炸箔陣列放置在基本上，劃片成型，電極通過沖壓成型，電極是銅箔，焊接在爆炸箔上。

根據本發明的另一個實施例，提供一種芯片型爆炸箔組件的生產方法，具體生產步驟是：爆炸箔外形為長方形，在一塊較大陶瓷基片上蒸鍍或磁控濺射上銅膜或其它金屬薄膜，光刻和刻蝕后形成爆炸箔陣列，劃片后獲得多個爆炸箔，劃片過程控制爆炸箔橋區布局與陶瓷基片的中心。

飛片選用熱粘聚酰亞胺薄膜，將飛片固定于爆炸箔金屬薄膜上，覆蓋橋區，在陶瓷基片上施加1千克以上壓重，在200℃條件下恒溫5min以上，再冷卻到常溫；本實施例中常溫是指16至25攝氏度。具體的可冷卻到20至25攝氏度。

在已經粘接好飛片的爆炸箔兩端，即需要焊接的部分涂覆焊錫，優選的是，采用小型手動絲網印刷機實現焊錫的批量涂覆。

電極為沖壓成型的銅箔，在爆炸箔上涂覆好焊錫的地方安裝電極，采用脈沖熱壓回流焊接機通過編程實現批量自動焊接。本實施例適合批量化、自動化生產，生產效率高，成本低。

在本說明書中所談到的“一個實施例”、“另一個實施例”、“實施例”、等，指的是結合該實施例描述的具體特征、結構或者特點包括在本申請概括性描述的至少一個實施例中。在說明書中多個地方出現同種表述不是一定指的是同一個實施例。進一步來說，結合任一個實施例描述一個具體特征、結構或者特點時，所要主張的是結合其他實施例來實現這種特征、結構或者特點也落在本發明的范圍內。

盡管這里參照發明的多個解釋性實施例對本發明進行了描述，但是，應該理解，本領域技術人員可以設計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則范圍和精神之內。更具體地說，在本申請公開權利要求的范圍內，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布局進行的變型和改進外，對于本領域技術人員來說，其他的用途也將是明顯的。