[發明專利]球焊用稀貴金屬銀合金絲有效
| 申請號: | 201410131290.3 | 申請日: | 2014-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN104134644B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 安原和彥;安德優希;陳煒;前田菜那子;千葉淳;岡崎純一 | 申請(專利權)人: | 田中電子工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/49 | 分類號: | H01L23/49;C22C5/06 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 張德斌 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 球焊 貴金屬 合金絲 | ||
1.球焊用稀貴金屬銀合金絲,其特征在于,在質量百分比純度99.9%以上的鈀占質量百分比0.1~6%、且其余部分由質量百分比純度99.99%以上的銀構成的球焊用稀貴金屬銀合金絲的表面結構中,該鈀占質量百分比3.0~4.8%、且其余部分由銀構成的鍵合絲表面是連鑄面經金剛石模具縮徑后的拉絲加工面,該拉絲加工面的整個面上形成了總有機碳量為50~3,000μg/m2且由沸點比上述稀貴金屬銀合金的熔點低的水溶性非硫系有機高分子衍生的有機碳層。
2.根據權利要求1記載的球焊用稀貴金屬銀合金絲,其特征在于,上述鈀的純度為質量百分比99.99%以上。
3.根據權利要求1記載的球焊用稀貴金屬銀合金絲,其特征在于,上述稀貴金屬銀合金為質量百分比純度99.99%以上的鈀占質量百分比3.0~4.8%、鈦質量比為5~60ppm、且其他部分由質量百分比純度99.99%以上的銀構成。
4.根據權利要求1記載的球焊用稀貴金屬銀合金絲,其特征在于,上述有機碳層為沸點比上述稀貴金屬銀合金的熔點低的水溶性醇的衍生物。
5.根據權利要求1記載的球焊用稀貴金屬銀合金絲,其特征在于,上述有機碳層為乙醇、甲醇或異丙醇的衍生物。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于田中電子工業株式會社,未經田中電子工業株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410131290.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種半導體裝置
- 下一篇:用于半導體模塊的直接冷卻襯底和相應的制造方法





