[發明專利]圓形板狀物的分割方法

有效

• 申請號: 201410131009.6
• 申請日: 2014-04-02
• 公開（公告）號: CN104097268B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 廣沢俊一郎
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/301
• 分類號: H01L21/301;B28D5/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

1.一種圓形板狀物的分割方法，在該圓形板狀物上設定有在第一方向上延伸的多個第一分割預定線和在與該第一方向交叉的第二方向上延伸的多個第二分割預定線，該圓形板狀物具有芯片區域和包圍該芯片區域的外周剩余區域，所述芯片區域具有通過該第一分割預定線和該第二分割預定線而被劃分的多個芯片，所述圓形板狀物的分割方法的特征在于，具有：

第一切削步驟，沿著所述第一分割預定線，利用切削刀具在厚度方向上完全切斷所述圓形板狀物；以及

第二切削步驟，在實施了該第一切削步驟之后，沿著所述第二分割預定線，利用所述切削刀具在厚度方向上完全切斷所述圓形板狀物，

所述切削刀具的旋轉方向被設定為所述切削刀具從上表面朝向下表面切削所述圓形板狀物的方向，并且一邊對該切削刀具供給切削液一邊執行所述第一切削步驟和所述第二切削步驟，

至少在所述第二切削步驟中，使所述切削刀具從所述第二方向的所述圓形板狀物的外周緣的外側切入，并且在切削結束側，切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，形成未切削區域，

所述第一切削步驟具有：

第一步驟，對于位于從所述第二方向的一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的所述第一分割預定線，在所述第一方向的一端側，使所述切削刀具從該圓形板狀物的外周緣的外側切入該圓形板狀物，并且在該第一方向的另一端側，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區域中形成未切削區域；以及

第二步驟，對于位于從所述第二方向的另一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的所述第一分割預定線，在所述第一方向的另一端側，使所述切削刀具從該圓形板狀物的外周緣的外側切入該圓形板狀物，并且在該第一方向的一端側，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區域中形成未切削區域，

所述第二切削步驟具有：

第三步驟，對于位于從所述第一方向的一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的所述第二分割預定線，在所述第二方向的一端側，使所述切削刀具從該圓形板狀物的外周緣的外側切入該圓形板狀物，朝向在所述第一切削步驟中形成的所述未切削區域進行切削，在該第二方向的另一端側，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區域中形成未切削區域；以及

第四步驟，對于位于從所述第一方向的另一端到所述圓形板狀物的大致中央之間的所述第二分割預定線，在所述第二方向的另一端側，使所述切削刀具從該圓形板狀物的外周緣的外側切入該圓形板狀物，朝向在所述第一切削步驟中形成的所述未切削區域進行切削，在該第二方向的一端側，該切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，在所述外周剩余區域中形成未切削區域。

2.一種圓形板狀物的分割方法，在該圓形板狀物上設定有在第一方向上延伸的多個第一分割預定線和在與該第一方向交叉的第二方向上延伸的多個第二分割預定線，該圓形板狀物具有芯片區域和包圍該芯片區域的外周剩余區域，所述芯片區域具有通過該第一分割預定線和該第二分割預定線而被劃分的多個芯片，所述圓形板狀物的分割方法的特征在于，具有：

第一切削步驟，沿著所述第一分割預定線，利用切削刀具在厚度方向上完全切斷所述圓形板狀物；以及

第二切削步驟，在實施了該第一切削步驟之后，沿著所述第二分割預定線，利用所述切削刀具在厚度方向上完全切斷所述圓形板狀物，

所述切削刀具的旋轉方向被設定為所述切削刀具從上表面朝向下表面切削所述圓形板狀物的方向，并且一邊對該切削刀具供給切削液一邊執行所述第一切削步驟和所述第二切削步驟，

至少在所述第二切削步驟中，使所述切削刀具從所述第二方向的所述圓形板狀物的外周緣的外側切入，并且在切削結束側，切削刀具不切削該圓形板狀物的外周緣，形成未切削區域，

所述第二切削步驟具有：

第一分割槽形成步驟，在所述第二方向的一端側，使所述切削刀具從所述圓形板狀物的外周緣的外側切入，切削到該圓形板狀物的中央區域，形成第一分割槽；以及第二分割槽形成步驟，在所述第二方向的另一端側，使所述切削刀具從所述圓形板狀物的外周緣的外側切入，形成與所述第一分割槽連接的第二分割槽。