[發明專利]一種量子點/石墨烯光敏場效應管及其制備方法無效
| 申請號: | 201410130767.6 | 申請日: | 2014-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN103943713A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 張雅婷;王茂榕;宋效先;金露凡;王海艷 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | H01L31/09 | 分類號: | H01L31/09;H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 天津佳盟知識產權代理有限公司 12002 | 代理人: | 李益書 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 量子 石墨 光敏 場效應 及其 制備 方法 | ||
1.一種量子點/石墨烯光敏場效應管,其特征在于該場效應管由最底層往上依次包括:
硅基襯底層,該層為N型或P型高摻雜單晶硅;
二氧化硅層,該層緊挨硅基襯底層上方;
石墨烯層,該層位于二氧化硅層上方;
電極層,該層在石墨烯層上方,中間留有溝道,溝道兩側的電極層分別為用作場效應管的源極和漏極;從源極和漏極引出導電線;
量子點層,該層位于石墨烯層上方,并處于電極層中間的溝道位置。
2.?如權利要求1所述的量子點/石墨烯光敏場效應管,其特征在于所述的硅基襯底層,厚度為3±0.5μm。
3.?如權利要求1所述的量子點/石墨烯光敏場效應管,其特征在于所述的二氧化硅層厚度為300±5nm。
4.?如權利要求1所述的量子點/石墨烯光敏場效應管,其特征在于所述的石墨烯層,為單層的石墨烯。
5.?如權利要求1所述的量子點/石墨烯光敏場效應管,其特征在于所述的電極層,通過蒸鍍方法獲得,電極厚度為200nm,電極材質可以相同或者不同,材質相同時源極和漏極可以互換使用。
6.?如權利要求1所述的量子點/石墨烯光敏場效應管,其特征在于所述的量子點層的有效區域在兩個電極之間,可以制備為單層量子點,也可以制備為多層量子點,因不同量子點的差異每層厚度在20±5nm。
7.?一種權利要求1所述量子點/石墨烯光敏場效應管的制備方法,其特征在于該方法包括:
第1、硅基襯底層和二氧化硅層的制備
所述的硅基襯底層和二氧化硅層的制備均采用現有成熟技術;
第2、石墨烯層的制備
單層石墨烯層采用濕法轉移的方法移植到第1步所述的二氧化硅層表面,具體方法如下:
步驟一,對生長在超薄銅箔表面的單層石墨烯用PMMA溶液進行保護,通過勻膠臺高速旋轉將PMMA涂覆在銅箔表面,形成PMMA/石墨烯/銅箔層結構對石墨烯進行保護;
步驟二,將PMMA/石墨烯/銅箔置于銅箔腐蝕液中,去除附著石墨烯層的銅箔;
步驟三,用去離子水沖洗PMMA/石墨烯/二氧化硅/硅基襯底層結構三次,去除銅箔腐蝕液殘留;
步驟四,在PMMA/石墨烯/二氧化硅/硅基襯底層表面滴加丙酮溶液5滴,10分鐘后用去離子水沖洗三次得到石墨烯/二氧化硅/硅基襯底層結構;
步驟五,石墨烯/二氧化硅/硅基襯底層結構在120℃下焙燒15-20分鐘;
第3、電極層,即源極和漏極電極的制備
所述電極層采用多源有機氣相沉積的方法制備而成,對于場效應管來講,源極和漏極可以為相同或者不同的金屬制備,材質相同時源極和漏極兩個電極可以互相轉換;具體制作過程如下:
蒸鍍腔初步抽低真空,當真空度達到102?Pa,系統自動進行分子泵抽真空,直到真空度值為3×10-4Pa;逐步增加鎢舟電流,3分鐘調節一次,每次增加5~6A,同時觀察材料狀態變化;電流至125A并且金屬達到沸騰狀態以后,觀察石英晶體監測儀示數變化,當示數變化達到每秒10Hz時,迅速打開遮擋板,根據制膜厚度的要求,當監測儀的示數變化達到要求時,迅速關閉擋板;此時完成蒸鍍過程,電極厚度在200±5nm;當兩個電極材料為不同金屬時,需要采用單電極模板進行兩次電極蒸鍍工作,先進行低沸點金屬電極蒸鍍再進行高沸點電極蒸鍍;
第4、量子點層制備
該層采用層層覆蓋的方法進行制備,可以方便的控制層數及該層的厚度;
首先設定勻膠臺轉速為2000rpm-3000rpm;當轉速穩定后,取一滴量子點溶液滴于旋轉的第3步制備的器件上面,等待10秒到器件干燥,再依次滴三滴稀釋后的乙二硫醇溶液、兩滴乙腈溶液、兩滴甲苯溶液;
每滴完一滴均需等待10秒,待干燥后進行下一滴;
以上為單層量子點的制備過程,可以通過重復多次滴加的方法,來控制量子點層數及層的厚度,可以得到性能不一的場效應管。
8.?如權利要求7所述方法,其特征在于第2步的步驟一中用乙酸乙酯對PMMA進行稀釋,PMMA體積分數為5%。
9.?如權利要求7所述方法,其特征在于第2步的步驟二中銅箔腐蝕液稀釋比例為腐蝕液:去離子水=30:1,腐蝕液的容器底部放置二氧化硅/硅基襯底層,銅箔溶解在腐蝕液中形成PMMA/石墨烯/二氧化硅/硅基襯底層結構。
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