[發明專利]一種大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法

有效

• 申請號: 201410130284.6
• 申請日: 2014-04-02
• 公開（公告）號: CN103909465A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 陳海豐;段金柱;潘振華;王勤峰;姚志炎;樊志遠;何晨超
• 申請（專利權）人: 天通控股股份有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B29/02
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 吳關炳

1.一種大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法，依次包括上蠟貼片、銅盤研磨和拋光步驟，其特征在于，其中：

⑴?上蠟貼片：使用液態蠟將藍寶石襯底片貼付于直徑為576mm的陶瓷盤上；

⑵?銅盤研磨：使用銅盤研磨機進行研磨，所述銅盤研磨機磨盤直徑為1440mm，材質為延壓純銅，所述銅盤研磨機磨頭具有對應于整體加壓和中心加壓的雙氣缸結構；通過調整整體壓力和中心加壓控制藍寶石襯底片厚度差；

⑶?拋光：使用拋光機進行拋光，所述拋光機磨盤直徑為1440mm，磨盤上貼有拋光布，所述拋光機磨頭具有對應于整體加壓和中心加壓的雙氣缸結構；通過調整整體壓力和中心加壓控制藍寶石襯底片厚度差。

2.根據權利要求1所述的大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法，其特征在于：所述上蠟貼片步驟中，對于4寸藍寶石晶片，貼付18片；對于6寸藍寶石晶片，貼付7片；對于8寸藍寶石晶片，貼付5片。

3.根據權利要求1或2所述的大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法，其特征在于：所述上蠟貼片步驟中，所述貼付是使用液態蠟進行全自動貼片，甩蠟時轉速為1000~3000rpm，貼片后蠟層厚度<2um。

4.根據權利要求1所述的大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法，其特征在于：所述銅盤研磨步驟中，采用粒徑為3~6um的鉆石研磨液，磨盤轉速為30~50rpm，研磨溫度為30~40℃。

5.根據權利要求1或4所述的大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法，其特征在于：所述銅盤研磨步驟中，整體壓力為300~500g/cm²，中心加壓為0~400?g/cm²。

6.根據權利要求1所述的大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法，其特征在于：所述拋光步驟中，采用粒徑為60~120nm的二氧化硅拋光液，磨盤轉速為30~50rpm，拋光溫度為30~45℃。

7.根據權利要求1或6所述的大尺寸藍寶石襯底片研磨拋光的方法，其特征在于：所述拋光步驟中，整體壓力為300~400?g/cm²，中心加壓為0~400?g/cm²。