[發明專利]切削裝置有效
| 申請號: | 201410130228.2 | 申請日: | 2014-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN104097267B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發明(設計)人: | 香西宏彥 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/70 | 分類號: | H01L21/70 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 裝置 | ||
1.一種切削裝置,其特征在于,
所述切削裝置具備:
第一X軸導軌,其沿X軸方向延伸設置;
第一卡盤工作臺,其配設成能夠沿該第一X軸導軌移動,并且具有保持第一被加工物的第一保持面;
第一切削進給機構,其使該第一卡盤工作臺沿該第一X軸導軌進行切削進給;
第二X軸導軌,其沿所述X軸方向延伸設置;
第二卡盤工作臺,其配設成能夠沿該第二X軸導軌移動,并且具有保持第二被加工物的第二保持面;
第二切削進給機構,其使該第二卡盤工作臺沿該第二X軸導軌進行切削進給;
配設成在與該第一X軸導軌垂直的方向上延伸的第一Y軸導軌和配設成在與該第二X軸導軌垂直的方向上延伸的第二Y軸導軌;
切削機構,其配設成能夠沿該第一Y軸導軌和該第二Y軸導軌移動,用于對在該第一卡盤工作臺上保持的第一被加工物和在該第二卡盤工作臺上保持的第二被加工物進行切削;和
門型的支承框架,其具有導軌構件和一對支柱部,并且具備允許該第一卡盤工作臺和該第二卡盤工作臺移動的開口,該一對支柱部立起設置成夾著該第一X軸導軌和該第二X軸導軌對置,該導軌構件跨越該第一X軸導軌和該第二X軸導軌地架設在該一對支柱部之間,
該第一Y軸導軌配設成在該導軌構件的第一側面上延伸,該第二Y軸導軌配設成在該導軌構件的第二側面上延伸,
該切削機構包括:具備第一切削刀具的第一切削構件及具備第二切削刀具的第二切削構件,第一切削構件及第二切削構件配設成能夠分別沿該第一Y軸導軌移動;和具備第三切削刀具的第三切削構件及具備第四切削刀具的第四切削構件,第三切削構件及第四切削構件配設成能夠分別沿該第二Y軸導軌移動,
該第一切削構件包括:第一分度進給基座,其配設成能夠在沿著該第一Y軸導軌的方向上移動;第一切入進給基座,其以能夠在與該第一卡盤工作臺的該第一保持面垂直的方向上移動的方式配設于該第一分度進給基座;和第一主軸,其安裝于該第一切入進給基座,且具備第一切削刀具,
該第二切削構件包括:第二分度進給基座,其配設成能夠在沿著該第一Y軸導軌的方向上移動;第二切入進給基座,其以能夠在與該第一卡盤工作臺的第一保持面和該第二卡盤工作臺的第二保持面垂直的方向上移動的方式配設于該第二分度進給基座;和第二主軸,其安裝于該第二切入進給基座,且具備第二切削刀具,
該第一主軸和該第二主軸以懸垂狀態并以該第一切削刀具和該第二切削刀具在該第一卡盤工作臺上面對面且在該第一保持面上切削該第一被加工物的方式對置地配設于該門型的支承框架的該開口中,其中,該第一切削刀具和該第二切削刀具利用對置雙工方式以同一行程對該第一被加工物進行雙切割,
該第三切削構件包括:第三分度進給基座,其能夠移動地配設在該第二Y軸導軌上;第三切入進給基座,其以能夠在與該第一卡盤工作臺的該第一保持面和該第二卡盤工作臺的該第二保持面垂直的方向上移動的方式配設于該第三分度進給基座;和第三主軸,其安裝于該第三切入進給基座,且具備第三切削刀具,
該第四切削構件包括:第四分度進給基座,其配設成能夠在沿著該第二Y軸導軌的方向上移動;第四切入進給基座,其以能夠在與該第二卡盤工作臺的該第二保持面垂直的方向上移動的方式配設于該第四分度進給基座;和第四主軸,其安裝于該第四切入進給基座,且具備第四切削刀具,
該第三主軸和該第四主軸以懸垂狀態并以該第三切削刀具和該第四切削刀具在該第二卡盤工作臺上面對面且在該第二保持面上切削該第二被加工物的方式對置地配設于該門型的支承框架的該開口中,其中,該第三切削刀具和該第四切削刀具利用對置雙工方式以同一行程對該第二被加工物進行雙切割,
該第一主軸及該第三主軸能夠以在該門型的支承框架的該開口中該第一切削刀具和該第三切削刀具在該第一保持面上切削該第一被加工物的方式相互并列地移動,其中,該第一切削刀具部分地切削該第一被加工物而形成第一切削槽,該第三切削刀具以并行雙工方式切斷該第一被加工物的方式切入該第一切削槽,
該第二主軸及該第四主軸能夠以在該門型的支承框架的該開口中該第二切削刀具和該第四切削刀具在該第二保持面上切削該第二被加工物的方式相互并列地移動,其中,該第二切削刀具部分地切削該第二被加工物而形成第二切削槽,該第四切削刀具以并行雙工方式切斷該第二被加工物的方式切入該第二切削槽。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





