[發明專利]薄膜晶體管及其制備方法、雙面顯示器件、單面顯示器件在審
| 申請號: | 201410129681.1 | 申請日: | 2014-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN103943477A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 張斌;劉震;孫冰;曹占鋒 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜晶體管 及其 制備 方法 雙面 顯示 器件 單面 | ||
1.一種薄膜晶體管的制備方法,包括柵極的制備,其特征在于,所述柵極的制備包括:
將基板浸沒于銀氨溶液中,滴加還原試劑,通過銀鏡反應在所述基板的兩個表面上均形成第一銀膜;
使所述基板兩個表面上的第一銀膜均形成柵極。
2.根據權利要求1所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,還包括源極和漏極的制備,所述源極和漏極的制備包括:
將兩個表面均形成有所述柵極、柵極絕緣層、有源層的所述基板浸沒于銀氨溶液中,滴加還原試劑,通過銀鏡反應在所述基板兩側的有源層上均形成第二銀膜;
使所述基板兩側的所述第二銀膜均分別形成源極和漏極。
3.根據權利要求1所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,還包括源極和漏極的制備,所述源極和漏極的制備包括:
將兩個表面均形成有所述柵極、柵極絕緣層、有源層、接觸層的所述基板浸沒于銀氨溶液中,滴加還原試劑,通過銀鏡反應在所述基板兩側的接觸層上均形成第二銀膜;
使所述基板兩側的所述第二銀膜均分別形成源極和漏極。
4.根據權利要求1-3任一項所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,
所述還原試劑選自葡糖糖溶液、甲醛、乙醛和甲酸中的一種或幾種。
5.根據權利要求1-3任一項所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,
所述銀氨溶液的配置包括:采用1~10wt%的AgNO3溶液與1~10wt%的氨水溶液配置銀氨溶液;或
所述還原試劑的濃度為:2~20wt%;或
控制所述銀鏡反應的pH為7~12;或
控制所述銀鏡反應的溫度為50~80℃。
6.根據權利要求1-3任一項所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,
控制所述銀鏡反應的pH為9~10。
7.一種薄膜晶體管的制備方法,包括柵極的制備,其特征在于,所述柵極的制備包括:
將基板浸沒于銀氨溶液中,滴加還原試劑,通過銀鏡反應在所述基板的兩個表面上均形成第一銀膜;
去除所述基板上一個表面上的第一銀膜,保留所述基板上另一個表面上的第一銀膜;
使保留的第一銀膜形成柵極。
8.根據權利要求7所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,還包括源極和漏極的制備,所述源極和漏極的制備包括:
將形成有所述柵極、柵極絕緣層、有源層的所述基板浸沒于銀氨溶液中,滴加還原試劑,通過銀鏡反應在所述有源層上形成第二銀膜;
使所述基板兩側的所述第二銀膜均分別形成源極和漏極。
9.根據權利要求7所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,還包括源極和漏極的制備,所述源極和漏極的制備包括:
將形成有所述柵極、柵極絕緣層、有源層、接觸層的所述基板浸沒于銀氨溶液中,滴加還原試劑,通過銀鏡反應在所述接觸層上形成第二銀膜;
使所述基板上的所述第二銀膜分別形成源極和漏極。
10.根據權利要求7-9任一項所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,
所述還原試劑選自葡糖糖溶液、甲醛、乙醛和甲酸中的一種或幾種。
11.根據權利要求7-9任一項所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,
所述銀氨溶液的配置包括:采用1~10wt%的AgNO3溶液與1~10wt%的氨水溶液配置銀氨溶液;或
所述還原試劑的濃度為:2~20wt%;或
控制所述銀鏡反應的pH為7~12;或
控制所述銀鏡反應的溫度為50~80℃。
12.根據權利要求7-9任一項所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,
控制所述銀鏡反應的pH為9~10。
13.一種薄膜晶體管,其特征在于,所述薄膜晶體管為根據權利要求1-6任一項所述的薄膜晶體管的制備方法制備而成。
14.一種薄膜晶體管,其特征在于,所述薄膜晶體管為根據權利要求7-12任一項所述的薄膜晶體管的制備方法制備而成。
15.一種單面顯示器件,其特征在于,所述顯示器件包括權利要求13所述的薄膜晶體管。
16.一種雙面顯示器件,其特征在于,所述顯示器件包括權利要求14所述的薄膜晶體管。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





