[發(fā)明專利]一種二極電子元器件的檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410128982.2
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN103926487A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文俊;沈鎮(zhèn)煒;王雪春
• 申請（專利權(quán)）人: 南京飛騰電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32249
• 代理人: 楊曉玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件的檢測，主要是一種二極電子元器件的檢測裝置。

背景技術(shù)

隨著我國電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，對各行各業(yè)電子產(chǎn)品的制造工藝要求也越來越高，而電子元器件貼裝檢測這道工序是電子產(chǎn)品制作工藝中不可或缺的組成部分。

常見的電子元器件封裝類型有Chip件、MLD件、Melf件、SOIC、QFP等。其中，Chip件指的是片狀元件，例如電阻、電容等，其常見封裝尺寸有0805（2.0mm×1.2mm）、0402（1.0mm×0.5mm）、0603（1.6mm×0.8mm）、1206（3.2mm×1.6mm）等；MLD件指的是鉭電容件，常見封裝尺寸有TANA（3216）型、TANB（3528）型、TANC（6032）型、TAND（7343）型等；Melf件指的是圓柱形元件，常用于二極管、電阻等；SOIC指的是集成電路；QFP指的是密腳距集成電路；BGA指的是球柵陣列包裝集成電路。電子元器件貼裝檢測的內(nèi)容主要有：（1）BOM清單中各位號上電子元器件的類型、型號、標(biāo)準(zhǔn)值、極性方向等特征標(biāo)識是否與工藝文件要求相符；（2）元器件有無損壞，引腳有無變形；（3）元器件的貼裝位置偏離焊盤是否在工藝允許偏差范圍以內(nèi)等。目前，電子元器件檢測裝置的操作流程為：系統(tǒng)掃描PCB板，導(dǎo)入電子元器件BOM清單和CAD坐標(biāo)圖紙，軟件進(jìn)行智能合成，生成系統(tǒng)的工程文件，使得電子元器件坐標(biāo)、BOM清單與圖片實(shí)物元器件位置一一相對應(yīng)。根據(jù)系統(tǒng)工程文件中提供的X、Y坐標(biāo)和貼裝高度參數(shù)，移動(dòng)測試針，扎在元器件的兩端，完成對元器件的檢測。當(dāng)電子元器件處于非焊接狀態(tài)，而是通過粘合的方式粘貼在PCB板上時(shí)，采用上述檢測裝置對其進(jìn)行貼裝檢測時(shí)會(huì)存在以下幾個(gè)問題：（1）PCB板上元器件采用粘合方式進(jìn)行連接，沒有使用錫膏，連接并不可靠，扎針過程因?yàn)檎駝?dòng)、元器件本身形狀等原因會(huì)造成元器件滑動(dòng)、偏移，尤其是玻璃二極管類的圓柱形器件，這樣會(huì)導(dǎo)致檢測結(jié)果不準(zhǔn)確；（2）測試針細(xì)小，直徑約為0.5mm，在檢測過程中，針座快速下降至指定位置，若扎針位置不準(zhǔn)確，極易造成元器件受損，測試針本身也會(huì)彎曲或折斷。

發(fā)明內(nèi)容

要解決的技術(shù)問題：針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種二極電子元器件的檢測裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)中非焊接狀態(tài)的電子元器件因固定不牢靠而偏移，導(dǎo)致測試不準(zhǔn)確以及鋼針折損等技術(shù)問題。

技術(shù)方案：為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種二極電子元器件的檢測裝置，包括基座、測試針和T型定位件；T型定位件上位于自身對稱軸上的長桿的方向?yàn)樨Q直方向，與該長桿相連的橫桿位于長桿上方；所述基座上設(shè)置有一段豎直方向的導(dǎo)軌，所述T型定位件與導(dǎo)軌匹配；所述測試針固定在基座上，且測試針穿過T型定位件的橫桿后其上的測試端露出基座；所述測試針上套有緩沖彈簧，所述緩沖彈簧上端固定在基座上、下端抵在T型定位件的橫桿上；所述T型定位件在導(dǎo)軌最下端的位置處時(shí)長桿露出基座的長度大于測試針的測試端露出基座的長度。

利用本發(fā)明裝置檢測二極電子元器件時(shí)，在基座下降的過程中，T型定位件首先接觸到待測二極電子元器件并壓住二極電子元器件，防止其跑偏；然后基座繼續(xù)下降，在緩沖彈簧的作用下，測試針平緩地刺向待測二極電子元器件，完成后續(xù)測試工作。

進(jìn)一步的，在本發(fā)明中，所述測試針有2根，且對稱地設(shè)置在T型定位件的長桿兩側(cè)，分別穿過T型定位件的橫桿后露出基座。兩個(gè)測試針對稱地與T型定位件作用，使得T型定位件運(yùn)動(dòng)保持豎直狀態(tài)。

進(jìn)一步的，在本發(fā)明中，T型定位件的長桿末端端面形狀與待測二極電子元器件的外形匹配。保證T型定位件可以有效地壓住待測二極電子元器件防止其跑偏。

進(jìn)一步的，在本發(fā)明中，所述基座上設(shè)有基座安裝孔，所述基座通過基座安裝孔安裝在行走機(jī)構(gòu)上。通過行走機(jī)構(gòu)帶動(dòng)本裝置整體進(jìn)行移動(dòng)，移動(dòng)至待測電子元器件上方恰當(dāng)位置時(shí)停止運(yùn)動(dòng)；然后行走機(jī)構(gòu)帶動(dòng)基座下壓，基座進(jìn)而帶動(dòng)T型定位件下壓，T型定位件接觸待測電子元器件，在緩沖彈簧的作用下基座繼續(xù)下壓，進(jìn)而測試針接觸到待測電子元器件，配合完成測試。

進(jìn)一步的，在本發(fā)明中，所述基座上的導(dǎo)軌為一個(gè)開口朝下的槽，所述T型定位件置于槽內(nèi)；槽從前到后的厚度尺寸與T形定位件的厚度匹配；在槽厚度方向的側(cè)壁上設(shè)有豎直方向的缺口，所述T型定位件長桿上固定有滑塊，所述滑塊與缺口匹配；所述缺口靠下的位置處設(shè)有擋塊。

作為優(yōu)選的，在本發(fā)明中，T型定位件的長桿末端端面上設(shè)置有防滑墊。由于防滑墊具有良好的防滑性能，固能更好地保持T型定位桿與待測二極電子元器件之間的位置關(guān)系。