[發明專利]路基管溝回填土“分層搭接法”施工方法

有效

• 申請號: 201410128091.7
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN103912001A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 裴健;劉玲;申斌;方東晶;韓毅;劉楠;郭慶杰
• 申請（專利權）人: 中鐵六局集團有限公司;中鐵六局集團建筑安裝工程有限公司
• 主分類號: E02D17/18
• 分類號: E02D17/18
• 代理公司: 太原科衛專利事務所(普通合伙) 14100
• 代理人: 朱源

技術領域

??本發明涉及管溝回填施工方法，具體為一種路基管溝回填土“分層搭接法”施工方法。

背景技術

隨著我國城鎮化建設的快速發展，城市市政道路工程全面展開，“以人為本、方便出行”是新形勢下新的設計理念，而如何保證施工質量，克服以往“拉鏈”工程質量通病成為擺在施工單位面前的一大課題。市政道路基礎工程一般分為路基和雨污水管道兩大部分，一般的作業程序是先施工路基，再挖溝下管。由于管溝回填作業條件限制，不能像路基施工那樣采用壓路機碾壓，傳統路基管溝回填易出現縱縫，如何能保證路基管溝回填后不均勻沉降而引起裂縫，成為一大技術難題。

發明內容

???發明為解決目前路基管溝回填不均勻容易引起沉降的技術問題，提供一種路基管溝回填土“分層搭接法”施工方法。

???本發明是采用以下技術方案實現的：一種路基管溝回填土“分層搭接法”施工方法，包括以下步驟：（a）在完成管道基礎施工及管道鋪設后，在管道溝槽內由底部到管頂向上490~510mm范圍內分層鋪砂并夯實；每層的虛鋪厚度為200～250mm，各層虛鋪后都要打平；（b）對管頂490~510mm以上至路基底標高部分進行回填，回填土采用素土，并分層夯實，每層實鋪厚度為190~210mm；（c）回填土到達路基底標高時，將管道溝槽上方兩側路基邊坡修成至少兩級水平臺階，每級臺階寬度為1000~1100mm，高度為260mm~300mm；兩側每級臺階上均水平鋪設土工布，土工布伸出該層臺階的寬度不小于1000mm；對鋪上土工布的工作面采用灰土虛鋪，每層虛鋪厚度為200~300mm，并碾壓平整，直到與上一級臺階平行；然后重復土工布的鋪設以及灰土的虛鋪、碾壓作業，直到達到路基標高。

步驟（a）中每層砂虛鋪的厚度以及打平夯實工藝可以使整個作業面平實，有利于下一步中的回填；步驟（b）中回填土采用素土，有利于夯實平整密實，不容易變形，實鋪厚度能夠進一步確保地基的平整；所述素土是是天然沉積形成的土層中沒有摻雜白灰、河流帶來的砂石的土，密度均勻，有一定粘稠度，多用于夯土建筑。步驟（c）中在溝槽的兩側路基邊坡修筑多級水平臺階，并鋪有土工布，土工布上再分層填灰土并碾壓平整，分級臺階的設置以及寬度和高度的選擇都足以保證路基的平整，且符合相關檢驗標準的要求。臺階的高度范圍能夠在減小土工布的使用數量的基礎上起到使了路基平整穩定、不易變形的作用；每級臺階寬度為1000~1100mm，兩側臺階寬度結合溝槽的寬度，可以方便大型設備進行碾壓；臺階的數量根據路基底與路基標高的間距而定，使的最上一級水平臺階稍低于路基標高，并通過鋪設土工布以及灰土達到路基標高。

??進一步的，所述步驟（c）中所用灰土由土料和石灰組成，二者質量比為3:7；土料使用孔徑16～20mm的篩子過篩，對于熟化的石灰使用孔徑6～10mm的篩子過篩。

灰土的配比、土料以及石灰粒度的選擇非常有利于碾壓密實，且能夠很好的與土工布的配合使用確保路基的穩定。

本發明使用設備及材料簡單，操作簡便，低成本，高效率。與傳統的溝槽回填土相比，增加了不同土層以及路基表層的錯臺搭接，路基管溝回填不均勻沉降通病問題有了明顯的改進。

附圖說明

圖1?本發明所述工作面作業時的剖面結構示意圖。

1-管道，2-砂，3-回填土，4-臺階，5-土工布，6-灰土。

具體實施方式