[發(fā)明專(zhuān)利]一種芯片型保護(hù)元件及其批量制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410127719.1
• 申請(qǐng)日: 2014-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103903929A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 南式榮;劉明龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南京薩特科技發(fā)展有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01H85/041
• 分類(lèi)號(hào): H01H85/041;H01H69/02
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專(zhuān)利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進(jìn);葉涓涓

1.一種芯片型保護(hù)元件，包括絕緣基板、設(shè)置在絕緣基板內(nèi)的金屬熔體、形成于絕緣基板兩頭的端部電極以及形成于絕緣基板外表面的保護(hù)層，其特征在于：所述絕緣基板的中部形成有通孔，通孔開(kāi)口方向與端部電極垂直，絕緣基板的上、下表面分別設(shè)置有與通孔相連的凹槽，金屬熔體自絕緣基板的一側(cè)凹槽穿入、呈對(duì)角方向貫穿通孔后自另一側(cè)凹槽穿出，金屬熔體兩端通過(guò)導(dǎo)電膠固定在凹槽內(nèi)、并與絕緣基板兩頭的端部電極形成電連接；所述保護(hù)層形成于端部電極之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型保護(hù)元件，其特征在于：所述通孔內(nèi)填充有滅弧材料；和/或所述絕緣基板內(nèi)部形成至少一個(gè)減壓槽，所述減壓槽與所述通孔連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片型保護(hù)元件，其特征在于：所述通孔的上、下表面兩側(cè)分別設(shè)置有凹槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片型保護(hù)元件，其特征在于：所述絕緣基板上形成有至少兩個(gè)彼此平行的通孔，每個(gè)通孔內(nèi)都穿過(guò)金屬熔體。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片型保護(hù)元件，其特征在于：所述金屬熔體與通孔的中心線相交。

6.一種芯片型保護(hù)元件的批量生產(chǎn)方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，基板準(zhǔn)備：在絕緣基板上形成陣列式的通孔、與通孔相連的凹槽，以及在陣列兩端形成固定金屬熔體的定位孔；?

步驟2，垂直對(duì)角穿絲：通過(guò)定位夾具排與牽引夾具排相互配合完成絕緣基板上通孔陣列中金屬熔體的對(duì)角穿絲過(guò)程，定位夾具排用于將金屬熔體從上一個(gè)通孔處牽引至下一個(gè)通孔處，牽引夾具排用于牽引金屬熔體穿過(guò)通孔、并牽引至下一個(gè)通孔處，完成絕緣基板每個(gè)橫向通孔陣列的穿絲后，將金屬熔體穿過(guò)定位孔并拉緊，然后固定在絕緣基板上；

步驟3，導(dǎo)電膠印刷：在絕緣基板的上、下表面分別印刷導(dǎo)電膠，并固化，使導(dǎo)電膠填充滿(mǎn)凹槽的前端，從而將金屬熔體固定在凹槽內(nèi)；

步驟4，保護(hù)層添加：在絕緣基板的上、下表面分別形成保護(hù)層，用以封閉通孔及覆蓋未填充的凹槽，形成所述保護(hù)層時(shí)將產(chǎn)品兩端部的導(dǎo)電膠露出；

步驟5，基板切割：將絕緣基板分割成滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求的單顆產(chǎn)品；

步驟6，端部電極形成：在單顆產(chǎn)品的絕緣基板兩端形成端部電極，從而得到芯片型保護(hù)元件。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片型保護(hù)元件的批量生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟3與步驟4之間，包括如下步驟：

滅弧材料注入：將滅弧材料注入到通孔中。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的芯片型保護(hù)元件的批量生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟1之前包括如下步驟：

采用三層基板，在中間層形成減壓槽陣列，再與上、下層一起壓合，得到絕緣基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片型保護(hù)元件的批量生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟2的具體操作過(guò)程如下：

將金屬熔體的起始端用定位夾具排牽引到每行通孔的第一個(gè)通孔位置下方，在定位夾具排對(duì)應(yīng)的每個(gè)通孔上方放置另一同樣的牽引夾具排，首先牽引夾具排穿過(guò)通孔夾住金屬熔體，定位夾具排同時(shí)松開(kāi)，牽引夾具排上升，使金屬熔體穿過(guò)通孔，再移動(dòng)到第二個(gè)通孔上方，然后下降牽引夾具排使金屬熔體穿過(guò)第二個(gè)通孔，此時(shí)，定位夾具排夾住金屬熔體，牽引夾具排松開(kāi)金屬熔體并上升，定位夾具排牽引金屬熔體移動(dòng)到第三個(gè)通孔位置下方，牽引夾具排同時(shí)移動(dòng)到該通孔上方，穿過(guò)絕緣基板夾住金屬熔體，如此循環(huán)，直至完成絕緣基板每個(gè)橫向通孔陣列的穿絲后，再將金屬熔體穿過(guò)定位孔并拉緊，然后固定在絕緣基板上。

10.根據(jù)權(quán)利要求6或9所述的芯片型保護(hù)元件的批量生產(chǎn)方法，其特征在于：所述保護(hù)層印刷或粘合在絕緣基板上。