[發(fā)明專利]一種手術(shù)器械有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410127677.1 | 申請日： | 2014-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN104939872B | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 鄧勇;劉智佳 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海數(shù)斐信息科技有限公司 |
| 主分類號： | A61B17/00 | 分類號： | A61B17/00;G06K19/07 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 喻學兵 |
| 地址： | 200336 上海市長寧區(qū)*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 手術(shù)器械 | ||
1.一種手術(shù)器械，包括器械本體，所述器械本體的部分或全部為金屬材料，其特征在于，還包括封裝電子裝置，所述封裝電子裝置包括有射頻識別芯片和匹配網(wǎng)絡，所述射頻識別芯片通過并聯(lián)或串聯(lián)的所述匹配網(wǎng)絡連接所述器械本體，所述封裝電子裝置本身不帶天線，所述器械本體作為所述射頻識別芯片的天線獲取電磁波能量，以激活所述射頻識別芯片，所述匹配網(wǎng)絡將所述器械本體的阻抗調(diào)節(jié)至與所述射頻識別芯片形成阻抗的共軛匹配，以達到功率的最大傳輸；所述射頻識別芯片、匹配網(wǎng)絡及所述器械本體之間通過傳輸線饋電網(wǎng)絡達成電性連接；所述封裝電子裝置中設置有封裝材料，所述封裝材料將所述射頻識別芯片、所述匹配網(wǎng)絡及所述傳輸線饋電網(wǎng)絡封裝在其中；所述封裝電子裝置構(gòu)成所述器械本體結(jié)構(gòu)的一部分；所述封裝電子裝置的兩端包括連接部，所述封裝電子裝置通過所述連接部與所述器械本體連為一體。
2.如權(quán)利要求1所述的手術(shù)器械，其特征在于，所述封裝材料為符合植入標準的生物兼容材料。
3.如權(quán)利要求1所述的手術(shù)器械，其特征在于，所述連接部包括不銹鋼焊盤，所述不銹鋼焊盤與所述器械本體焊接。
4.如權(quán)利要求1所述的手術(shù)器械，其特征在于，所述連接部包括不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)，所述器械本體上對應設置有與所述不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)相配的結(jié)構(gòu)，所述不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)與所述器械本體卡接后焊接。
5.如權(quán)利要求4所述的手術(shù)器械，其特征在于，所述不銹鋼卡接結(jié)構(gòu)端部設置有凸榫，所述器械本體上對應設置有凹槽，所述凸榫與所述凹槽相配。
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