[發明專利]封裝結構及其所適用的堆棧式封裝模塊

有效

• 申請號: 201410127163.6
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN104900634B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 陳大容
• 申請（專利權）人: 臺達電子國際（新加坡）私人有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 于寶慶,劉春生

1.一種封裝結構，包含：

一第一絕緣層，具有至少一第一導電通孔及至少一第二導電通孔；

一第一導電層，設置于該第一絕緣層的一頂面上，且與該至少一第一導電通孔連接而導通；

一第二導電層，設置于該第一絕緣層的一底面上，且與該至少一第二導電通孔連接而導通；

至少一第一電子組件，內埋于該第一絕緣層內，且具有多個第一導接端，其中該多個第一導接端通過該至少一第一導電通孔而與該第一導電層相導通，且部分多個第一導接端通過該至少一第二導電通孔而與該第二導電層相導通；

一第二絕緣層，設置于該第一導電層上并包覆該第一導電層，且具有至少一第三導電通孔；

一第三導電層，設置于該第二絕緣層的一頂面上，且與該至少一第三導電通孔連接而導通；以及

一第二電子組件，內埋于該第二絕緣層內并以一固著材料黏著于該第一導電層上，且具有多個第二導接端，其中該多個第二導接端與該第一導電層相導通及/或通過該至少一第三導電通孔而與該第三導電層相導通。

2.如權利要求1所述的封裝結構，其還包括至少一導熱部件，內埋于該第一絕緣層內，且設置于該至少一第一電子組件的至少一側邊，該至少一導熱部件部分外露于該第一絕緣層，以傳導該至少一第一電子組件產生的熱能至該封裝結構的外部。

3.如權利要求2所述的封裝結構，其中該至少一第一導電通孔位于該第一絕緣層中，并暴露于該第一絕緣層的該頂面且與該第一導電層相接觸，該至少一第二導電通孔位于該第一絕緣層中，并暴露于該第一絕緣層的該底面且與該第二導電層相接觸，該至少一第三導電通孔位于該第二絕緣層中，并暴露于該第二絕緣層的該頂面且與該第三導電層相接觸。

4.如權利要求3所述的封裝結構，其中該至少一第一電子組件位于該至少一第一導電通孔以及該至少一第二導電通孔之間，該至少一第二電子組件位于該至少一第三導電通孔以及該第一導電層之間。

5.如權利要求3所述的封裝結構，其中該第一導電層包括至少一個第一導電圖形，該第二導電層包括至少一個第二導電圖形，該第三導電層包括至少一個第三導電圖形，其中該至少一第一導電圖形與該至少一第一導電通孔相連接而導通，該至少一第二導電圖形與該至少一第二導電通孔相連接而導通，且該至少一第三導電圖形與該至少一第三導電通孔相連接而導通。

6.如權利要求5所述的封裝結構，其中該第一電子組件具有一上表面及一下表面，其中位于該第一電子組件的該上表面的每一個該第一導接端通過對應的該第一導電通孔與對應的該第一導電圖形導通，且位于該第一電子組件的該下表面的每一個該第一導接端通過對應的該第二導電通孔與對應的該第二導電圖形導通。

7.如權利要求5所述的封裝結構，其中該第二電子組件具有一上表面及一下表面，其中位于該第二電子組件的該上表面的每一個該第二導接端通過對應的該第三導電通孔與對應的該第三導電圖形導通，且位于該第二電子組件的該下表面的每一個該第二導接端設置于對應的該第一導電圖形上而與對應的該第一導電圖形連接導通。

8.如權利要求5所述的封裝結構，其中該第一絕緣層還具有一第四導電通孔，該第四導電通孔的一端與對應的該第一導電圖形及對應的該第二導電圖形其中之一相連接，該第四導電通孔的另一端與對應的該至少一導熱部件相連接。

9.如權利要求5所述的封裝結構，其中該至少一導熱部件包括多個導熱部件，該多個導熱部件之間彼此獨立而隔離，其中該第一絕緣層還具有一第五導電通孔及一第六導電通孔，該第五導電通孔的一端與對應的該第一導電圖形相連接，該第五導電通孔的另一端與對應的該導熱部件相連接，該第六導電通孔的一端與對應的該第二導電圖形相連接，該第六導電通孔的另一端與對應的該導熱部件相連接。

10.如權利要求5所述的封裝結構，其中該第二絕緣層還具有至少一第七導電通孔，該第七導電通孔的一端與對應的該第三導電圖形相連接，該第七導電通孔的另一端與對應的該第一導電圖形相連接。

11.如權利要求5所述的封裝結構，其還具有至少一第三電子組件，設置于該第三導電層上，且具有多個第三導接端，每一該第三導接端設置于對應的該第三導電圖形上。

12.如權利要求11所述的封裝結構，其還包括至少一導腳，設置與連接于對應的該第二導電圖形上。