[發(fā)明專利]刻蝕清洗工藝中的硅片搬送方法及設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410127052.5
• 申請(qǐng)日: 2014-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN103915367A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳智翔;張弢;劉鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;林彥之

1.一種刻蝕清洗工藝中的硅片搬送方法，其特征在于，包括：

裝載盒輸送機(jī)械手將裝載有目標(biāo)硅片的硅片盒搬送到存儲(chǔ)架的輸出口處；

通過設(shè)置在設(shè)定搬送路徑上的位置校正單元，校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置，以在所述輸出口與裝載推進(jìn)器之間搬送所述目標(biāo)硅片的過程中，使硅片搬送機(jī)械手夾緊所述目標(biāo)硅片防止跌落。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述位置校正單元設(shè)置在位于所述存儲(chǔ)架的搬送側(cè)邊上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過設(shè)置在設(shè)定搬送路徑上的位置校正單元，校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置包括：在硅片搬送機(jī)械手將所述輸出口的所述目標(biāo)硅片加載到裝載推進(jìn)器上的過程中，通過位置異常的所述目標(biāo)硅片與所述位置校正單元的物理接觸，以校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過設(shè)置在設(shè)定搬送路徑上的位置校正單元，校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置包括：在硅片搬送機(jī)械手將卸載推進(jìn)器上的所述目標(biāo)硅片搬送到所述輸出口的過程中，通過位置異常的所述目標(biāo)硅片與所述位置校正單元的物理接觸，以校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述位置校正單元為一棒狀塊結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述位置校正單元的材料為特氟龍。

7.一種刻蝕清洗工藝中的硅片搬送設(shè)備，其特征在于，包括：裝載盒輸送機(jī)械手、硅片搬送機(jī)械手、位置校正單元；所述裝載盒輸送機(jī)械手將裝載有目標(biāo)硅片的硅片盒搬送到存儲(chǔ)架的輸出口處；所述硅片搬送機(jī)械手用于在所述輸出口與裝載推進(jìn)器之間搬送所述目標(biāo)硅片；位置校正單元設(shè)置在設(shè)定搬送路徑上，用于校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置，以在所述輸出口與裝載推進(jìn)器之間搬送所述目標(biāo)硅片的過程中，使硅片搬送機(jī)械手夾緊所述目標(biāo)硅片防止跌落。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的搬送設(shè)備，其特征在于，所述位置校正單元設(shè)置在位于所述存儲(chǔ)架的搬送側(cè)邊上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的搬送設(shè)備，其特征在于，在硅片搬送機(jī)械手將所述輸出口的所述目標(biāo)硅片加載到裝載推進(jìn)器上的過程中，通過位置異常的所述目標(biāo)硅片與所述位置校正單元的物理接觸，以校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的搬送設(shè)備，其特征在于，在硅片搬送機(jī)械手將裝載推進(jìn)器上的所述目標(biāo)硅片搬送到所述輸出口的過程中，通過位置異常的所述目標(biāo)硅片與所述位置校正單元的物理接觸，以校正所述目標(biāo)硅片在搬送機(jī)械手的位置。