[發明專利]一種絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術無效
| 申請號: | 201410126511.8 | 申請日: | 2014-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN103833165A | 公開(公告)日: | 2014-06-04 |
| 發明(設計)人: | 喬琦;孫曉明;劉景洋;張晨牧 | 申請(專利權)人: | 劉景洋 |
| 主分類號: | C02F9/04 | 分類號: | C02F9/04 |
| 代理公司: | 北京國林貿知識產權代理有限公司 11001 | 代理人: | 李桂玲;許文娟 |
| 地址: | 100012 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 絡合 陶瓷膜 耦合 處理 濃度 廢水 技術 | ||
1.一種絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述處理方法包括以下步驟:
1)首先向含銅廢水中加入殼聚糖,并充分攪拌,得到絡合物混合液;
2)用NaOH和HNO3調節所述的絡合物混合液pH值至6.0~6.5;
3)對調整pH值后的絡合物混合液進行陶瓷膜過濾處理,得到殼聚糖-Cu2+絡合物濃縮液和初次上清液;
4)調節所述殼聚糖-Cu2+絡合物濃縮液的pH值至1.25,向所述的濃縮液中加入與其同體積、同pH的去離子水,再用陶瓷膜過濾,得到殼聚糖截留物和初次Cu2+濃縮液;
5)對所述將所述殼聚糖截留物,重復步驟4)的處理,得到二次殼聚糖截留物和二次Cu2+濃縮液;
6)所述二次殼聚糖截留無再次重復步驟4)的處理,直至陶瓷膜過濾后得到的Cu2+濃縮液中Cu2+濃度接近起初含銅廢水中Cu2+濃度時,停止過濾,將得到的初次Cu2+濃縮液和二次Cu2+濃縮液,直至n次Cu2+濃縮液混合,即得到Cu2+濃縮液。
2.根據權利要求1所述的絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述低濃度含銅廢水中銅離子的濃度為5~50mg/L。
3.根據權利要求1所述的絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述殼聚糖的平均分子量為100000-300000。
4.根據權利要求2所述的絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述步驟1)中加入殼聚糖與廢水中Cu2+的質量濃度比為2~20:1。
5.根據權利要求1所述的絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述陶瓷膜過濾的膜孔徑為50nm~200nm。
6.根據權利要求1所述的絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述陶瓷膜過濾的操作壓力為0.05Mpa~0.35Mpa。
7.根據權利要求1所述的絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述陶瓷膜的清洗,采用去離子水配以0.5%HNO3作清洗劑,在操作壓力0.1MPa,溫度40℃條件下對所述陶瓷膜進行清洗。
8.根據權利要求7所述的絡合-陶瓷膜耦合處理低濃度含銅廢水技術,其特征在于,所述陶瓷膜的具體清洗過程如下:先用去離子水清洗所述陶瓷膜,然后用0.5%?HNO3清洗40min,最后用去離子水清洗,漂洗至中性。
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