[發明專利]包括導電粘合劑層的各向異性導電膜和半導體裝置

有效

• 申請號: 201410125845.3
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN104073178A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 樸憬修;權純榮;金智軟;樸永祐;韓在善;黃慈英
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J9/02;C09J171/12;C09J163/00;H01B5/14;H01L23/488
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種各向異性導電膜，包括含有導電顆粒和絕緣顆粒的導電粘合劑層以及不含導電顆粒的絕緣粘合劑層，

其中，所述導電粘合劑層的所述導電顆粒和所述絕緣顆粒具有7.0×10⁵/d²至10.0×10⁵/d²每平方毫米的總顆粒密度，其中，d是以μm表示的所述導電顆粒直徑。

2.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，就固含量而言，基于所述導電粘合劑層的總重量，所述導電顆粒和所述絕緣顆粒的含量為25wt%至60wt%。

3.如權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，所述導電顆粒與所述絕緣顆粒的體積比在1.5:1至1:3.5的范圍內。

4.如權利要求1至3的任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述導電顆粒具有1μm至10μm的顆粒直徑d。

5.如權利要求1至3的任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述導電粘合劑層具有為所述導電顆粒直徑的50%至150%的厚度。

6.如權利要求1至3的任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述導電顆粒與所述絕緣顆粒的直徑比在1.5:1至1:1.5的范圍內。

7.如權利要求1至3的任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述絕緣粘合劑層在所述導電粘合劑層的一個表面或兩個表面上形成。

8.如權利要求7所述的各向異性導電膜，其中，所述絕緣粘合劑層與所述導電粘合劑層的厚度比大于1/5且小于10。

9.一種各向異性導電膜，包括含有導電顆粒和絕緣顆粒的導電粘合劑層以及不含導電顆粒的絕緣粘合劑層，

其中，所述導電粘合劑層的所述導電顆粒和所述絕緣顆粒以所述各向異性導電膜的總面積的80%或更大的總顆粒面積比存在。

10.如權利要求9所述的各向異性導電膜，其中，就固含量而言，基于所述導電粘合劑層的總重量，所述導電顆粒和所述絕緣顆粒的含量為25wt%至60wt%。

11.如權利要求9所述的各向異性導電膜，其中，所述導電顆粒與所述絕緣顆粒的體積比在1.5:1至1:3.5的范圍內。

12.如權利要求9至11的任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述導電粘合劑層具有為所述導電顆粒直徑的50%至150%的厚度。

13.如權利要求1至3和權利要求9至11的任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述導電粘合劑層或所述絕緣粘合劑層包含粘結劑樹脂和固化劑。

14.如權利要求13所述的各向異性導電膜，其中，就固含量而言，基于所述導電粘合劑層的總重量，所述粘結劑樹脂的含量為10wt%至60wt%，并且所述固化劑的含量為10wt%至40wt%。

15.如權利要求13所述的各向異性導電膜，其中，就固含量而言，基于所述絕緣粘合劑層的總重量，所述粘結劑樹脂的含量為30wt%至80wt%，并且所述固化劑的含量為20wt%至70wt%。

16.如權利要求1至3和權利要求9至11的任一項所述的各向異性導電膜，其中，所述絕緣粘合劑層與所述導電粘合劑層的厚度比大于1/5且小于10。

17.一種各向異性導電膜，包括含有導電顆粒和絕緣顆粒的導電粘合劑層以及不含導電顆粒的絕緣粘合劑層，

其中，所述導電粘合劑層的所述導電顆粒和所述絕緣顆粒具有7.0×10⁵/d²至10.0×10⁵/d²每平方毫米的總顆粒密度，其中，d是以μm表示的所述導電顆粒直徑，所述導電粘合劑層具有為所述導電顆粒直徑的50%至150%的厚度，并且所述導電顆粒和所述絕緣顆粒的中心位于相同的平面上。

18.一種半導體裝置，包括：

a）布線基板；

b）如權利要求1至17的任一項所述的各向異性導電膜的所述導電粘合劑層和所述絕緣粘合劑層，所述各向異性導電膜粘附于所述布線基板；和

c）安裝在所述導電粘合劑層或所述絕緣粘合劑層上的半導體芯片。