[發明專利]一種聚合物薄膜溶解液

在審

• 申請號: 201410125248.0
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN103838090A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 劉國政;羅海榮
• 申請（專利權）人: 劉國政
• 主分類號: G03F7/32
• 分類號: G03F7/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子產品基材制造領域，具體涉及一種聚合物薄膜溶解液。

背景技術

在現在電子產品構成中都有一個基本的骨架-電路板，它為焊接各種電子元器件提供一個基本的平臺。目前在電路板制造工業中一般都是使用減層的方法來，所謂的減層法就是按照設計，利用工業藥水將不需要的地銅箔蝕刻掉，而留下所需要的地方，但是在減層法中必須要經過一道使用帶有羧基聚合物薄膜的工序。在這道工序中首先將聚合物薄膜貼在電路板上，接著按照工藝的設計利用紫外光對其進行照射，然后以后利用藥水對那些沒有照射到的聚合物薄膜將其剝離到溶液中來，然后將其溶解。然而在這道工序中由于藥水的缺陷，對不需要的聚合物薄膜不能實現百分百的剝離，使得有很小塊的顯影薄膜殘留在電路板，這樣的話如果對殘留部分處理不及時必定會造成產品的報廢，同時由于對剝離下來的聚合物薄膜由于溶解的不完全使得藥水在循環使用的過程中造成了對工藝管道的堵塞，因此這樣既增加了生產成本，同時也降低生產效率，如果增大藥水的使用濃度，那么將增加環境保護的壓力。

但是目前國內外對這方面的研究力度較小，而且關于這方面的專利和文獻報道更少。因此，本發明充分考慮到現有的電路板制造工藝條件和目前使用的藥水技術的不足以及顯影薄膜的自身特性的情況下，提供一種聚合物薄膜溶解液。

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發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種聚合物薄膜溶解液配方，這種溶液既可以單獨的使用，也可以添加到目前工藝上使用的藥水中去混合使用。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種聚合物薄膜溶解液，由如下重量百分比的組分組成：

可溶性硫酸鹽?0.1~5%；無機堿?0.1~10%；非離子表面活性劑0.1~10%；消泡劑0.1~3%；螯合劑0.5~5%；有機胺20~40%；內酯化合物?10~50%；并用溶劑補充至100%。

進一步的，所述可溶性硫酸鹽為Li₂SO₄、Na₂SO₄、K₂SO₄、Rb₂SO₄、Cs₂SO₄、MgSO₄、CaSO₄中的至少一種。所選用的硫酸鹽為第一、二主族硫酸鹽，其所帶的硫酸根離子能夠有效剝離聚合物薄膜，使得聚合物薄膜從電路板中分離，從而增加聚合物薄膜和溶解液接觸面積。

進一步的，所述無機堿為LiOH、NaOH、KOH、Mg(OH)₂、Ca(OH)₂、NH₃·H₂O中的至少一種。聚合物薄膜在堿性溶液中能夠變軟，為溶解劑對其溶解創造了條件。

進一步的，所述非離子型表面活性劑為聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯、非離子型聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一種。所述的非離子型表面活性能夠提高溶液聚合物薄膜在溶液中的擴散速度，增強聚合物薄膜的溶解性。

所用的消泡劑為本技術領域常用的消泡劑均能實現本發明，如德國畢克BYK-023或者德國畢克BYK-051。

進一步的，所述螯合劑為N-鄰甲苯基硫脲、3-(三氟甲基)苯(基)硫脲、乙基硫脲、(4-羧苯基)硫脲、1-甲基-3-苯基硫脲中的至少一種。其中，所選用的螯合劑含有N和S原子，其中N和S能夠有效與表面的銅產生配位作用，使螯合劑吸附在銅表面，防止電路板上的銅被溶液腐蝕或者氧化污染。

進一步的，所述有機胺為苯胺，二甲胺、甲基甲酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、六甲基磷酸三酰胺中的至少一種。所選用的有機胺均為強極性的堿性溶液，而聚合物薄膜被堿性溶液腐蝕變軟后，在極性溶劑的作用下能夠有效溶解；所以，有機胺在配方中不但起到腐蝕作用，也起到溶解的作用。

進一步的，所述內酯化合物為1,3-丙烷磺內酯、2-甲烯基丁內酯、(S)-5-羥甲基二氫呋喃-2-酮、甲瓦龍酸內酯、二氫-3-羥基-4,4-二甲基-2(3H)呋喃酮、2-羥基-丁酸酮、(3R,4R)-(-)-D-赤酮酸內酯、結晶紫內酯、DL-異檸檬酸內酯；γ-苯基-γ-丁內酯、(R)-3-羥基-γ-丁內酯中的至少一種。所選用的內酯化合物不管極性和結構都與聚合物薄膜結構具有相似性，其能夠有效加速聚合物薄膜的溶解速度，使得聚合物薄膜的溶解更完全。

進一步的，所述溶劑為水或者醇溶劑。