[發(fā)明專利]傳冷散熱模塊化組件、組裝方法及半導體冰箱

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410124032.2
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104329870B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發(fā)明（設計）人: 王晶;燕統(tǒng)鈞;張奎;辛若武;陶海波
• 申請（專利權(quán)）人: 海爾集團公司;青島海爾股份有限公司
• 主分類號: F25D19/00
• 分類號: F25D19/00;F28D15/02
• 代理公司: 北京智匯東方知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)11391
• 代理人: 薛峰,范曉斌

1.一種用于半導體冰箱的傳冷散熱模塊化組件，包括：處于近側(cè)的熱交換器、處于遠側(cè)的冷端翅片總成、以及夾置在所述熱交換器與所述冷端翅片總成之間的半導體制冷片和傳冷塊，其中

所述半導體制冷片的冷端與所述傳冷塊的近側(cè)表面接觸抵靠，熱端與所述熱交換器的傳熱面接觸抵靠，所述傳冷塊的遠側(cè)表面與所述冷端翅片總成的傳冷面接觸抵靠；而且

所述傳冷散熱模塊化組件還包括通過發(fā)泡工藝對組裝在一起的熱交換器、半導體制冷片、傳冷塊和冷端翅片總成進行發(fā)泡從而形成在所述冷端翅片總成的傳冷面與所述熱交換器的傳熱面之間的絕熱層，所述絕熱層在周向上將所述半導體制冷片和所述傳冷塊包圍住。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述傳冷面與所述傳冷塊的遠側(cè)表面中的至少一個面上、所述冷端與所述傳冷塊的近側(cè)表面的至少一個面上、以及所述熱端與所述熱交換器的至少一個面上具有涂覆導熱硅脂形成的導熱硅脂層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述冷端翅片總成與所述熱交換器通過緊固件固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述緊固件為螺栓；

所述螺栓穿過所述熱交換器與所述冷端翅片總成相連接，以致所述螺栓位于所述傳冷面與所述傳熱面之間的部分被發(fā)泡形成的所述絕熱層包圍住。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，還包括：

冷端風扇，布置在所述冷端翅片總成上與所述傳冷面相對的遠側(cè)表面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，還包括：

冷凝器，與所述熱交換器連通，所述冷凝器通過填充于所述熱交換器與所述冷凝器內(nèi)的制冷劑，將所述半導體制冷片的熱端產(chǎn)生的熱量進行散熱。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，所述冷端翅片總成包括冷端翅片、冷端熱管及傳冷底板；

其中，所述傳冷底板的近側(cè)表面用作所述傳冷面，所述傳冷底板的近側(cè)表面與所述傳冷塊接觸抵靠，所述傳冷底板的遠側(cè)表面與所述冷端翅片接觸抵靠；所述冷端熱管一端布置在所述傳冷底板的近側(cè)表面上且與所述傳冷底板接觸抵靠，另一端與伸入所述冷端翅片內(nèi)并與所述冷端翅片接觸抵靠。

8.一種用于半導體冰箱的傳冷散熱模塊化組件的組裝方法，包括：

步驟A，將冷端翅片總成、傳冷塊、半導體制冷片及熱交換器依次相互連接組裝在一起；

步驟B，通過發(fā)泡工藝對組裝在一起的所述冷端翅片總成、所述傳冷塊、所述半導體制冷片及所述熱交換器進行發(fā)泡，從而在所述冷端翅片總成的傳冷面與所述熱交換器的傳熱面之間形成絕熱層，所述絕熱層在周向上將所述半導體制冷片和所述傳冷塊包圍住，所述冷端翅片總成、所述傳冷塊、所述半導體制冷片、所述熱交換器及所述絕熱層形成用于半導體冰箱的傳冷散熱模塊化組件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組裝方法，還包括：

步驟C，將一冷凝器焊接到所述熱交換器，從而使得所述傳冷散熱模塊化組件進一步包括所述冷凝器。

10.一種半導體冰箱，其特征在于，所述半導體冰箱包括權(quán)利要求1-7之一所述的傳冷散熱模塊化組件。