[發(fā)明專利]超大規(guī)模集成電路多層繞障Steiner最小樹構(gòu)造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410124000.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-03-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103902775B | 公開(公告)日: | 2017-02-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 郭文忠;陳國(guó)龍;劉耿耿 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福州大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G06F17/50 | 分類號(hào): | G06F17/50;G06N3/12 |
| 代理公司: | 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡學(xué)俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超大規(guī)模集成電路 多層 steiner 小樹 構(gòu)造 方法 | ||
1.一種超大規(guī)模集成電路多層繞障Steiner最小樹構(gòu)造方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1:讀取基準(zhǔn)測(cè)試電路網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),并按照層數(shù)和坐標(biāo)大小進(jìn)行升序排序;
步驟2:初始化種群規(guī)模、迭代次數(shù)等參數(shù),對(duì)優(yōu)化參數(shù)進(jìn)行編碼并隨機(jī)產(chǎn)生初始種群;
步驟3:采用粒子更新公式更新每個(gè)粒子的位置和速度,得到新粒子;
步驟4:采用基于懲罰機(jī)制的適應(yīng)度計(jì)算函數(shù)計(jì)算新粒子的適應(yīng)度值,并判斷新粒子的適應(yīng)度值是否小于粒子的歷史最優(yōu)值,是則將新粒子更新為粒子的歷史最優(yōu)粒子,并轉(zhuǎn)步驟5,否則直接轉(zhuǎn)步驟5;
步驟5:判斷新粒子的適應(yīng)度值是否小于種群的全局最優(yōu)值,是則將新粒子更新為種群的全局最優(yōu)粒子,并轉(zhuǎn)步驟6,否則直接轉(zhuǎn)步驟6;
步驟6:判斷是否滿足迭代終止條件,是則輸出最終的布線樹,否則返回步驟3進(jìn)行下一次迭代。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超大規(guī)模集成電路多層繞障Steiner最小樹構(gòu)造方法,其特征在于,該方法采用適合X結(jié)構(gòu)和多層布線的邊點(diǎn)對(duì)編碼方法對(duì)X結(jié)構(gòu)多層Steiner樹進(jìn)行編碼:用布線樹的邊集合編碼相應(yīng)的Steiner樹,每條邊的編碼采用四位數(shù)字串表示,前兩位表示邊所連接兩引腳的引腳編號(hào),第三位走線方式位pspc表示邊的偽Steiner點(diǎn)選擇方式,最后一位用以記錄布線邊走線是否穿越障礙物及其產(chǎn)生的通孔數(shù),正數(shù)代表未穿越障礙物,負(fù)數(shù)代表穿越障礙物,數(shù)值大小代表通孔數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的超大規(guī)模集成電路多層繞障Steiner最小樹構(gòu)造方法,其特征在于,所述基于懲罰機(jī)制的適應(yīng)度計(jì)算函數(shù)F(X)為:
其中N(X)=cost(T),S(X)=cost(T),;e表示屬于布線樹T的邊,penalty(e)的計(jì)算公式f1(x)為:
其中lb、ub是值大于1的自定義參數(shù),x表示邊e編碼中的走線狀態(tài)位的數(shù)值,lmax表示布線層的最大編號(hào);
cost(T)表示布線樹T的布線總代價(jià),其計(jì)算公式為:
其中Odis(i,?j)表示引腳i和引腳j之間的距離,其計(jì)算公式為:
其中xi、yi和xj、yj分別表示引腳i的水平坐標(biāo)、垂直坐標(biāo)和引腳j的水平坐標(biāo)、垂直坐標(biāo),min(xy)表示|xi?–?xj|和|yi?–?yj|之間的最小值,min(xy)?=?min(|xi?–?xj|,?|yi?–?yj|),max(xy)表示|xi?–?xj|和|?yi?–?yj|之間的最大值,max(xy)?=?max(|xi?–?xj|,?|yi?–?yj|);
Cvia(i,?j)表示通孔代價(jià),Cvia(i,?j)?=?|zi?–?zj|×Cv,其中zi、zj分別表示引腳i、j所在布線層的Z軸坐標(biāo),Cv為一參數(shù)。
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