[發明專利]TM模介質濾波器

在審

• 申請號: 201410123932.5
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN103972618A
• 公開（公告）日: 2014-08-06
• 發明（設計）人: 李金艷;何大鵬;吳正旺
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H01P1/201
• 分類號: H01P1/201;H01P1/207
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及一種TM模介質濾波器。

背景技術

隨著無線基站的小型化發展，對濾波器的小型化要求越來越高，能顯著減小濾波器體積的雙端焊接型橫磁波模介質濾波器(簡稱TM模介質濾波器)與常規的空腔諧振器相比體積小、低損耗，高溫度穩定的優點。這種雙端焊接型TM模介質濾波器要求介質諧振器的上下兩端分別與蓋板和腔體的底部進行焊接，蓋板與腔體焊接或是螺釘連接；因而實現雙端焊接型TM模介質濾波器的核心技術之一就是介質的雙端需要可靠焊接組裝技術。但是由于介質諧振器是陶瓷材料，其熱膨脹系數約為10，而濾波器腔體和蓋板一般采用鋁合金，其熱膨脹系數約為23，介質雙端焊接組裝后兩者熱膨脹系數差異非常大，會導致焊接冷卻后焊點疲勞斷裂，影響濾波器產品的使用壽命和使用性能。

發明內容

針對上述問題，本發明的目的在于提供一種有效降低介質諧振器焊點疲勞斷裂的并可延長使用壽命的TM模介質濾波器。

第一方面，提供一種TM模介質濾波器，其包括具有開口的殼體、蓋板、介質諧振器及安裝層，所述蓋板蓋設于所述殼體的開口側，所述安裝層裝設于所述殼體上，所述介質諧振器位于所述蓋板與所述殼體之間，并且所述介質諧振器相對兩端分別與所述蓋板及所述安裝層焊接，所述安裝層及所述蓋板的熱膨脹系數介于所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹系數之間。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述殼體為一體成型且包括底板及設于底板表面周緣的周側隔筋，所述底板與所述開口相對設置且與所述周側隔筋材料相同，所述安裝層為一墊片，所述墊片焊接于所述底板上，所述介質諧振器遠離蓋板的一端焊接于所述墊片上。

在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述殼體包括周側隔筋，所述安裝層連接于所述周側隔筋的一端并與所述開口相對設置，所述介質諧振器遠離蓋板的一端焊接于所述安裝層上。

結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述安裝層為平板形或者波形。

結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述墊片上設有開孔或者凹槽。

結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第五種可能實現的方式中，所述蓋板朝向所述介質諧振器的表面還設有凹槽，所述介質諧振器一端伸入凹槽內與所述蓋板焊接。

結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第六種可能實現的方式中，所述蓋板朝向所述介質諧振器的表面還設有凸臺，所述介質諧振器一端與所述凸臺焊接。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第七種可能實現的方式中，所述安裝層與所述蓋板上均設置有凹槽，所述介質諧振器的相對兩端部分別伸入所述安裝層與所述蓋板的凹槽內焊接固定。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第八種可能實現的方式中，所述安裝層與所述蓋板上均設置有凸臺，所述介質諧振器的相對兩端部分別焊接固定于安裝層與所述蓋板的凸臺上。

結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第九種可能實現的方式中，所述安裝層與所述殼體的周側隔筋固定方式為焊接或者螺釘連接。

結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第十種可能實現的方式中，所述蓋板上周緣還設有卡持槽，所述蓋板蓋于所述殼體上，所述周側隔筋插入所述卡持槽內。

第二方面，提供一種TM模介質濾波器，包括具有開口的殼體、蓋板、介質諧振器及兩個安裝層，所述蓋板蓋設于所述殼體的開口側，所述一安裝層固定于所述蓋板朝向所述殼體內的一側，所述另一個安裝層裝設于所述殼體上，所述介質諧振器位于所述蓋板與所述殼體之間，并且所述介質諧振器相對兩端分別與所述兩個安裝層焊接，所述安裝層的熱膨脹系數介于所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹系數之間。

結合第一方面或者第二方面，或者結合第一方面的第一至第十種中的任意一種可能的第一或第二種可能的實現方式，在第十一種可能實現的方式中，所述殼體為鋁制成，所述介質諧振器為陶瓷制成。

結合第一方面，或者第二方面，或者結合第一方面的第一至第十一種中的任意一種可能的實現方式，在第十二可能實現的方式中，所述蓋板與所述殼體的周側隔筋固定方式為焊接或者螺釘連接。

結合第一方面，或者第二方面，或者結合第一方面的第一至第十二種中的任意一種可能的實現方式，在第十二可能實現的方式中，所述蓋板與所述安裝層的材料為CU、Y15中的一種。