[發(fā)明專利]X結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路總體布線方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410123885.4 | 申請日: | 2014-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN103902774B | 公開(公告)日: | 2017-01-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳國龍;郭文忠;劉耿耿 | 申請(專利權(quán))人: | 福州大學(xué) |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 福州元創(chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡學(xué)俊 |
| 地址: | 350108 福建省福州市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 結(jié)構(gòu) 超大規(guī)模集成電路 總體 布線 方法 | ||
1.一種X結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路總體布線方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)初始階段,采用Steiner最小樹方法將多端線網(wǎng)分解為多個兩端線網(wǎng),并對可連接的兩端線網(wǎng)采用X結(jié)構(gòu)邊連接,即進(jìn)行初始布線,得到近似的布線擁擠分布情況;
(2)主階段,從所述近似的初始布線結(jié)果中選取最擁擠區(qū)域作為當(dāng)前布線區(qū)域,為當(dāng)前布線區(qū)域構(gòu)建整數(shù)線性規(guī)劃模型并求解;繼而不斷擴(kuò)大布線區(qū)域并依次求解,直至布線區(qū)域擴(kuò)張至整個芯片為止;
(3)后處理階段,重新定義布線邊代價,利用基于所述布線邊代價的迷宮算法對尚未布通的兩端線網(wǎng)進(jìn)行布線,得到最終的總體布線結(jié)果。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路總體布線方法,其特征在于,在主階段中,所述整數(shù)線性規(guī)劃模型為:
其中Wlj表示候選解yj的線長;std(?)表示所有邊擁擠度的標(biāo)準(zhǔn)差,即表示擁擠度分布的均勻情況;cong(?)表示e1到ep的擁擠度集合,α1和α2分別表示兩個優(yōu)化目標(biāo)的權(quán)重大小;β表示懲罰項,用以對違反布線邊容量約束的方案進(jìn)行一定程度的懲罰;yj表示候選解被選擇與否,其取值為0或1,而表示對于同一線網(wǎng)Nk的候選解的取值之和為1,確保只有一個候選解被選取;n表示線網(wǎng)總數(shù),ei表示總體布線網(wǎng)格邊,aij表示候選解j是否通過邊ei,C(ei)表示邊ei的最大允許走線數(shù),p表示總體布線網(wǎng)格邊數(shù),r表示違反約束的邊數(shù),t表示候選解的總數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的X結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路總體布線方法,其特征在于,在主階段中,采用改進(jìn)的粒子群優(yōu)化方法求解所述整數(shù)線性規(guī)劃模型,包括以下步驟:
1)編碼粒子,每個粒子代表一個解;
2)對每個粒子,采用變異算子進(jìn)行變異操作,采用交叉算子與歷史最優(yōu)粒子進(jìn)行交叉操作,采用交叉算子與全局最優(yōu)粒子進(jìn)行交叉操作,并分別對變異、交叉后的粒子編碼進(jìn)行檢查操作;
3)采用如下的適應(yīng)度函數(shù)fitness計算更新后每個粒子的適應(yīng)度值:
4)如果粒子的適應(yīng)度值大于粒子歷史最優(yōu)值,更新該粒子為歷史最優(yōu)粒子,如果粒子的適應(yīng)度值大于種群全局最優(yōu)值,更新該粒子為種群全局最優(yōu)粒子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的X結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路總體布線方法,其特征在于,在后處理階段中,所述布線邊代價按如下方法重新定義:如果邊e是待布線網(wǎng)i所隸屬的多端線網(wǎng)中已走線的邊,則布線邊代價為0,否則布線邊代價為以下兩項之和:邊e的線長(在本發(fā)明中等于1)、邊e的已走線數(shù)與邊e的布線容量之商。
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