[發明專利]半導體制冷冰箱

有效

• 申請號: 201410123662.8
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104329848B
• 公開（公告）日: 2017-03-29
• 發明（設計）人: 王晶;張奎;李鵬;陶海波;吳淑娟;李春陽
• 申請（專利權）人: 海爾集團公司;青島海爾股份有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25B21/02
• 代理公司: 北京智匯東方知識產權代理事務所(普通合伙)11391
• 代理人: 薛峰,范曉斌

技術領域

本發明涉及制冷設備，特別是涉及一種半導體制冷冰箱。

背景技術

半導體制冷冰箱，也稱之為熱電冰箱。其利用半導體制冷片通過高效環形雙層熱管散熱及傳導技術和自動變壓變流控制技術實現制冷，無需制冷工質和機械運動部件，解決了介質污染和機械振動等傳統機械制冷冰箱的應用問題。

然而，半導體制冷冰箱需要有效地將半導體制冷片冷端的溫度傳導至冰箱儲物間室內，現有技術一般采用散熱片作為冷源，散熱片通過與半導體制冷片冷端直接接觸，并與儲物間室進行熱交換，這種制冷結構的導熱換熱效率低，不利于半導體最佳性能的發揮，而且散熱翅片體積較大，占用冰箱空間，而且儲物間室內部的溫度分布不均勻，靠近散熱片的溫度低、距離散熱片較遠位置溫度高，影響半導體制冷冰箱的正常使用。

發明內容

本發明的一個目的是要提供一種換熱效率高、制冷均勻的半導體制冷冰箱。

本發明一個進一步的目的是要使得半導體制冷冰箱占用空間小、生產及裝配工藝簡單。

本發明另一個進一步的目的是要解決半導體制冷冰箱內膽的內壁上凝露的問題。

特別地，本發明提供了一種半導體制冷冰箱。該半導體制冷冰箱包括：內膽，其內限定有儲物間室，內膽的后壁中部設置有安裝開口；風道蓋板，設置在內膽的后壁內側，且與內膽的后壁之間形成有風道，風道蓋板與安裝開口的對應位置開設有回風口，風道蓋板的上部和下部分別設置有出風口；半導體制冷裝置，其一部分穿過安裝開口，伸入于風道中，半導體制冷裝置帶有的散冷風機，設置于回風口的后方，以將儲物間室中的氣流吸入風道。

可選地，內膽的后壁包括：凹進部分，設置于后壁中央；導水結構部分，鄰接于凹進部分下方；外圍部分，環繞在凹進部分和導水結構部分周圍且處于同一豎直平面中；凹進部分相對于外圍部分所處的豎直平面向后凹進，而且安裝開口設置于凹進部分的中部；風道蓋板覆蓋于在凹進部分和導水結構部分上，以與凹進部分形成風道。

可選地，凹進部分的寬度和長度分別大于導水結構部分，并且凹進部分在其橫向兩側與外圍部分相連的側表面為傾斜的拐角圓化連接面；導水結構部分包括：擋水凸臺，鄰接于凹進部分下方、相對于凹進部分的凹進表面向外凸起但仍處于外圍部分所處的豎直平面后方；至少一條豎直導流槽，從擋水凸臺的頂面、相對于擋水凸臺的凸出表面向后凹進地豎直向下延伸；處于導流槽下方的V型集水槽和處于V型集水槽最低點處的出水口，V型集水槽設置成將來自V型集水槽和/或導流槽的水導流至出水口，以排出到內膽外。

可選地，凹進部分與外圍部分連接的上頂面為帶折角的梯狀面，梯狀面包括：平行面，平行面與外圍部分連接，且平行面與凹進部分的凹進表面平行且位于外圍部分的表面和凹進表面之間；和傾斜面，傾斜面與凹進表面傾斜連接；和折角，折角向內凸出并大于90度。

可選地，平行面上設置有安裝風道蓋板的上固定孔；擋水凸臺上設置有安裝風道蓋板的下固定孔，下固定孔位于兩條導流槽之間的擋水凸臺的下方，且下固定孔的豎直平面位于擋水表面和導流槽的槽底平面之間；側表面上縱向間隔的設置有用于卡合半導體制冷冰箱的風道蓋板的卡槽。

可選地，風道蓋板與后壁的開口的對應位置處設置有與散冷風機形狀相適應的、且朝向儲物間室內部的凸起，以形成容納散冷風機的空間；回風口為多個，分布于凸起的表面。

可選地，回風口沿凸起的中心成輻射狀分布，其中每個回風口均為鉅圓形，其延長線形成多圈以凸起的中心為圓心的同心圓。

可選地，半導體制冷裝置包括：半導體制冷片，設置于內膽的后壁的外側，其冷端作為半導體制冷冰箱的冷源；散冷翅片總成，其包括：導冷板，設置于相背于風道蓋板的一側，與半導體制冷片的冷端熱連接；多根散冷熱管，每根散冷熱管的從其與導冷板熱連接的第一區段向前彎折延伸至與導冷板平行相對的第二區段；散冷翅片，設置于多根散冷熱管的第二區段上，且其相背于風道蓋板的一側于導冷板接觸；散冷翅片被安裝為穿過安裝開口伸入風道中。

可選地，散冷翅片相對于風道蓋板的一側開有帶有鉤狀結構的卡槽；散冷風機的兩側設置有緊固桿，緊固桿卡裝于卡槽內，以將散冷風機固定于散冷翅片上，以將從儲物間室中吸入的氣流，吹向散冷翅片后，穿過散冷翅片并沿風道通過出風口排出。

可選地，半導體制冷冰箱還包括：絕熱層，設置于導冷板與半導體制冷片之間；傳冷塊，嵌入絕熱層內部；導冷板相背于風道蓋板的一側通過傳冷塊與半導體制冷片的冷端熱連接。