[發明專利]一種太陽能封裝材料用抗PID的EVA封裝膠膜

有效

• 申請號: 201410123628.0
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN103897612A
• 公開（公告）日: 2014-07-02
• 發明（設計）人: 趙世界
• 申請（專利權）人: 常州斯威克光伏新材料有限公司
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J123/08;C09J123/06;C09J11/06;H01L31/048
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種太陽能封裝材料，具體是一種抗PID的高體積電阻率EVA膠膜。

背景技術

PID現象最早是在2005年發現的。PID全稱是電勢誘導衰減（Potential-induceddegradation），它是一種在組件上面加上高強度負電壓而使組件性能降低的現象。導致PID發生的原因是：在太陽能晶硅電池組件的陣列系統工作狀態下，若陣列中間或正極接地，則靠近陣列負極的組件內電池電壓為負，而組件邊框電壓為0，邊框和電池之間的負電壓會導致電池效率衰減。在現實實踐中，不乏由于系統偏壓而引起組件功率大幅衰減，有些衰減甚至能超過50%的情況，單從組件外觀上卻看不到任何缺陷。傳統晶硅組件的認證是根據IEC61215和IEC61730標準來進行測試，這些標準之中缺少了對組件長期可靠性評估的相關要求。

PID現象在高溫、高濕、高壓的條件下容易發生。關于防止PID現象發生的措施，可以通過在系統端陣列負極接地、夜間陣列加電壓恢復以及安裝微型逆變器；亦或是在組件端，通過采用絕緣性能好的封裝材料；還可以在電池片端適當調整氮化硅膜的折射率和厚度。

封裝材料的抗PID性能是目前的研究熱點，目前國際上已有各種替代乙烯醋酸乙烯酯共聚物EVA材料的新型高分子封裝材料提出，比如DOW陶氏化學的聚烯烴封裝材料，杜邦的離聚體封裝材料。但這些材料制造困難，價格昂貴，透明度較低等缺點影響使用，不利于光伏行業目前降低成本的發展趨勢。

對于EVA膠膜來說，提高其體積電阻率可以降低組件的濕漏電流，提高組件的濕漏電阻，對改善組件的抗PID性能有幫助，改善成本較低。

發明內容

發明要解決的問題

本發明的一個目的在于克服現有技術中的不足，提供一種太陽能封裝材料用抗PID的EVA封裝膠膜。

用于解決問題的方案

一種太陽能封裝材料用抗PID的EVA封裝膠膜，其由以重量百分計算的以下原料制備而成：

優選地，所述EVA樹脂的VA含量為20～40%，熔值為20g/10min～50g/10min。

優選地，所述PE樹脂為LDPE或HDPE，熔值為20g/10min～50g/10min。

優選地，所述增塑劑為己二酸酯、聚酯己二酸、偏苯三酸三辛酯中的一種或兩種以上的混合。

優選地，所述交聯劑為過氧化二異丙苯、2，5-二叔丁基過氧化-2，5-二甲基己烷、叔丁基過氧化異丙苯、丁基-4，4-雙（叔丁基過氧基）戊酸酯、叔丁基過氧化碳酸-2-乙基己酯中的一種或兩種以上的混合。

優選地，所述增粘劑為鈦酸酯偶聯劑或硅烷偶聯劑。

優選地，所述抗氧劑為三（2，4-二叔丁基苯基）亞磷酸酯、2，2-亞甲基-雙-（4-甲基-6-叔丁基苯酚）、3，5-二特丁基-4-羥基苯丙酸十八酯中的一種或兩種以上混合。

優選地，所述紫外線吸收劑為2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、3，5二叔丁基-4-羥基苯甲酸-2，4-二叔丁基苯酯。

優選地，所述EVA封裝膠膜的克重為100～500g/m²。

優選地，所述增粘劑為雙（二辛氧基焦磷酸酯基）乙撐鈦酸酯，二羥酰基乙二撐鈦酸酯，r-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷或3-氨丙基三甲氧劑硅烷。

優選地，所述EVA樹脂與PE樹脂的重量比為7～5：2～1，更優選為5：1

發明的效果

該太陽能封裝材料用抗PID的EVA封裝膠膜，成本低廉，通過改進普通的EVA封裝膠膜，通過引入PE樹脂，在膠膜中形成互穿網絡結構，同時采用增塑劑降低交聯固化后的硬度，阻止光伏組件中有害的金屬離子遷移，以最低成本從根源上解決組件的PID問題。

具體實施方式

以下將結合實施例詳細說明本發明的各種示例性實施例、特征和方面。為了更好的說明本發明，在下文的具體實施方式中給出了眾多的具體細節。本領域技術人員應當理解，沒有這些具體細節，本發明同樣可以實施。在另外一些實例中，對于大家熟知的方法、手段、材料未作詳細描述，以便于凸顯本發明的主旨。

實施例1