[發(fā)明專利]傳冷散熱模塊化組件、組裝方法及半導體冰箱

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410123554.0
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN104329867A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陶海波;張奎;李鵬;王晶;劉建如;李春陽;戚斐斐;吳淑娟
• 申請（專利權(quán)）人: 海爾集團公司;青島海爾股份有限公司
• 主分類號: F25D19/00
• 分類號: F25D19/00;F28D15/02
• 代理公司: 北京智匯東方知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11391
• 代理人: 薛峰;范曉斌

1.一種用于半導體冰箱的傳冷散熱模塊化組件，包括：處于近側(cè)的熱端散熱裝置、處于遠側(cè)的冷端傳冷裝置、以及夾置在所述熱端散熱裝置與所述冷端傳冷裝置之間的半導體制冷片和導熱塊，其中，

所述半導體制冷片的熱端與所述熱端散熱裝置的傳熱面接觸抵靠，以通過所述熱端散熱裝置將所述熱端的熱量散發(fā)到周圍環(huán)境；

所述半導體制冷片的冷端與所述導熱塊的近側(cè)表面接觸抵靠，所述導熱塊的遠側(cè)表面與所述冷端傳冷裝置的傳冷面接觸抵靠；而且

所述傳冷散熱模塊化組件還包括通過發(fā)泡工藝對已組裝在一起的冷端傳冷裝置、導熱塊、半導體制冷片和熱端散熱裝置進行發(fā)泡從而形成在所述冷端傳冷裝置的傳冷面與所述熱端散熱裝置的傳熱面之間的保溫層，所述保溫層在周向上將所述半導體制冷片和所述導熱塊包圍住。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述熱端散熱裝置包括：

熱端基板，其遠側(cè)表面作為所述熱端散熱裝置的傳熱面；

至少一根熱端熱管，每根所述熱端熱管兩端封閉且內(nèi)部封閉有冷媒，每根所述熱端熱管鑲嵌于所述熱端基板中；

熱端翅片，配置成與所述熱端熱管熱接觸；

熱端風機，配置成固定在熱端翅片上，對所述熱端翅片進行散熱；

所述冷端傳冷裝置包括：

冷端基板，其近側(cè)表面為所述冷端傳冷裝置的傳冷面；

至少一根冷端熱管，每根所述冷端熱管兩端封閉且內(nèi)部封閉有冷媒，每根所述冷端熱管鑲嵌于所述冷端基板中；

冷端翅片，配置成與所述冷端熱管熱接觸；

冷端風機，配置成固定在冷端翅片上，散布所述冷端翅片的冷量。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述熱端基板與所述冷端基板通過緊固件固定連接，以將所述導熱塊和所述半導體制冷片夾置于所述熱端基板的遠側(cè)表面與所述冷端基板的近側(cè)表面之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述緊固件為緊固螺栓，所述緊固螺栓穿過所述熱端基板與所述冷端基板相連接，在進行所述發(fā)泡后，所述緊固螺栓位于所述冷端基板的近側(cè)表面和所述熱端基板的遠側(cè)表面之間的部分被發(fā)泡形成的所述保溫層包圍住。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述緊固螺栓還設(shè)有隔熱墊圈，配制成隔絕所述緊固螺栓與所述冷端基板或所述緊固螺栓與所述熱端基板的接觸部位。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述冷端熱管穿插于所述冷端翅片中，并焊接于所述冷端翅片；

所述熱端熱管穿插于所述熱端翅片中，并焊接于所述熱端翅片。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳冷散熱模塊化組件，其中，

所述傳冷面與所述導熱塊的遠側(cè)表面中的至少一個面上、所述冷端與所述導熱塊的近側(cè)表面的至少一個面上、以及所述熱端與所述熱端散熱裝置的至少一個面上具有涂覆導熱硅脂形成的導熱硅脂層。

8.一種用于半導體冰箱的傳冷散熱模塊化組件的組裝方法，包括：

步驟A，將冷端傳冷裝置、導熱塊、半導體制冷片及熱端散熱裝置依次相互連接組裝在一起；

步驟B，通過發(fā)泡工藝對已組裝在一起的冷端傳冷裝置、導熱塊、半導體制冷片和熱端散熱裝置進行發(fā)泡從而形成在所述冷端傳冷裝置的傳冷面與所述熱端散熱裝置的傳熱面之間的保溫層，所述保溫層在周向上將所述半導體制冷片和所述導熱塊包圍住，所述冷端傳冷裝置、所述導熱塊、所述半導體制冷片、所述熱端散熱裝置及所述保溫層形成所述傳冷散熱模塊化組件。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的組裝方法，還包括：

步驟C，在所述半導體冰箱的箱體上開設(shè)與大于所述保溫層的尺寸或與所述保溫層的尺寸一致的孔洞，將所述傳冷散熱模塊化組件放置到所述孔洞，使所述孔洞容納所述保溫層；

步驟D，將所述孔洞與所述保溫層的接觸面的間隙填充密封。