[發明專利]印刷手機天線的工藝

有效

• 申請號: 201410123418.1
• 申請日: 2014-03-31
• 公開（公告）號: CN103879164A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發明（設計）人: 邵曉光;沈朝陽;李其勇;周彥伯
• 申請（專利權）人: 蘇州昭奇凱虹精細化工有限公司
• 主分類號: B41M5/00
• 分類號: B41M5/00;C09D11/10;H01Q1/24;H01Q1/38
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 李艷

技術領域

本發明涉及無線終端設備的天線的領域，更特別涉及一種印刷手機天線的工藝。

背景技術

隨著科技的日新月異，導電銀漿作為手機天線的傳導介質逐漸代替傳統的電鍍銅、鎳，并且手機天線的制作工藝也逐漸向簡單，便捷，環保的方向發展。

然而，目前市場上傳統的手機天線制作工藝主要為以下幾種方式：申請號為200920214043.4的專利申請公布了一種采用柔性印刷電路板工藝生產手機內置天線，此工藝在平面或是2次元曲面上是可以黏貼的，在3次元及以上的曲面和設有饋點的連接面上是不能黏貼的；申請號為201310460603.5的專利申請公布了一種LDS工藝，通過膠水的激光硬化，對天線部位進行成型，將導電粉末采用流化床的方式附著在膠水表面，形成電鍍導電層，然后通過傳統電鍍的工藝將更加致密的導電層附著在導電粉末表面，形成天線。此工藝成本較高（激光設備昂貴），工藝復雜，原材料單一，且電鍍工藝污染較大；此外，申請號為20110206089.3的專利申請公開了一種PDS工藝，在注塑成型好的天線原型上，移印能被電鍍的油墨，在印刷的部分在進行鍍銅和鍍鎳。此工藝工藝復雜，穩定性差，成本相對較高，且同樣使用了電鍍的工藝，污染較大。還有一種印刷工藝是在塑料殼上設置一個安裝孔，在安裝孔里插入PIN針，一般為銅針，為了防止在PIN針位置印刷的導電油墨的脫落，應事先在PIN針位置印刷上一層附著力強的油墨，這樣增加了印刷工序。

發明內容

為了克服現有技術中的上述問題，本發明提供了一種印刷手機天線的工藝，該工藝過程簡單，成本較低且產品的合格率較高。

本發明采用的技術方案是：一種印刷手機天線的工藝，依次包括以下步驟：

??（1）提供待印刷手機天線的基材，基材具有待印刷部分，待印刷部分具有相對的上表面和下表面，且待印刷部分上開設有一個或多個孔；

??（2）在待印刷部分的相對的上、下兩個表面上分別印刷導電銀漿，該印刷后的導電銀漿用于與基材（機殼或機架）上設置的印刷電路板相電連接，構成導電通道；

??（3）對兩個表面印刷了導電銀漿的待印刷部分上的孔進行點膠，使得孔內壁被導電銀漿覆蓋，這樣，小孔內壁上的導電銀漿與待印刷部分的兩個表面上的導電銀漿形成導電通路，構成手機天線的結構；

??（4）在80~150℃下烘干30~60分鐘，制得手機天線。

在步驟（1）中，基材的材料選自聚碳酸酯（PC）、聚碳酸酯（PC）與玻璃纖維的混合物（其中玻璃纖維的質量分數占混合物的10-50%）、聚酰胺（PA）與玻璃纖維的混合物（其中玻璃纖維的質量分數占混合物的10-50%）或聚碳酸酯與丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物（PC/ABS）。

本發明的印刷工藝可適用于多種材質的基材（手機機殼或機架），基材可選擇的范圍比較廣，且不限于上述所列舉的選擇范圍。

優選地，在步驟（2）中，印刷的方式為移印。

優選地，在步驟（2）中，印刷的次數為1~4次，更優選3次。

優選地，在步驟（3）中，點膠在3~5?kg的壓力下進行。

優選地，在步驟（3）中，點膠的時間為3~6秒。

進一步地，以導電銀漿的總重量為基準，導電銀漿主要由以下百分含量的組分混合而成，：改性環氧樹脂，10~20%；銀粉，50~70%；溶劑，10~30%；分散劑，0.5~2%；消泡劑，0.5~2%；觸變劑，0.5~1%；偶聯劑，2~5%。

更優選地，溶劑為酮類、酯類溶劑中的一種或兩種。

再優選地，酮類溶劑為環己酮、異氟爾酮中的一種或兩種。酯類溶劑為乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯中的一種或兩種。

優選地，分散劑為酸性基團的嵌段共聚體之烷醇基銨鹽，消泡劑為聚醚改性有機硅消泡劑。

優選地，觸變劑為氣相二氧化硅，偶聯劑為硅烷偶聯劑。

此外，改性環氧樹脂可以為熱塑性羥基聚氨酯改性雙酚A型環氧樹脂。

上述導電銀漿的各組成成分可通過商業途徑直接從市場上購得。