[發(fā)明專利]一種基于Flux的FCBGA單芯片封裝件及其制作工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410123344.1 | 申請(qǐng)日： | 2014-03-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103928434A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉衛(wèi)東;諶世廣;崔夢(mèng);馬利;李濤濤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710018 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 flux fcbga 芯片 封裝 及其 制作 工藝 | ||
1.一種基于Flux的FCBGA單芯片封裝件，其特征在于：單芯片封裝件包括基板、Flux層、芯片、填充劑、粗磨部分、精磨部分、植球、塑封體；其中芯片上的Sn、Ag凸點(diǎn)與基板通過Flux層通過回流焊相連，基板上是Flux層，F(xiàn)lux層上是芯片上的Sn、Ag凸點(diǎn)，塑封體包圍了基板、Flux層、芯片上的Sn、Ag凸點(diǎn)及基板構(gòu)成了電路的整體，芯片、芯片上的Sn、Ag凸點(diǎn)和基板構(gòu)成了電路的電源和信號(hào)通道。
2.一種基于Flux的FCBGA單芯片封裝件的制作工藝，其特征在于：所述制作工藝按照下面步驟進(jìn)行：
第一步、上芯、回流焊：在基板上鍍Flux層，芯片上直接用Sn、Ag與基板過回流焊，形成線路互連；
第二步、利用等離子清洗機(jī)清潔雜質(zhì)；
第三步、使用填充劑填充產(chǎn)品空隙，保護(hù)電路以及凸點(diǎn)；
第四步、后固化：采用傳統(tǒng)工藝進(jìn)行；
第五步、晶圓減薄：減薄厚度減薄至50um，后產(chǎn)品分離；
第六步、植球、檢驗(yàn)、包裝、入庫；工藝均同傳統(tǒng)工藝。
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