[發(fā)明專利]電子控制單元及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410123264.6 | 申請(qǐng)日： | 2014-03-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104080306B | 公開（公告）日： | 2018-10-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吉田明和;愛知后將 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社電裝 |
| 主分類號(hào)： | H05K7/00 | 分類號(hào)： | H05K7/00;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜誠;李春暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 控制 單元 及其 制造 方法 | ||
1.一種用于制造電子控制單元的方法，所述電子控制單元包括：電路板(2)，其包括具有固定部分(21)的基板構(gòu)件(20)，所述固定部分(21)將要緊固到緊固件對(duì)象(4)，以及在所述基板構(gòu)件(20)的至少一個(gè)側(cè)表面(22)上形成的電子電路圖案(23)；以及樹脂密封構(gòu)件(3)，其覆蓋所述電路板(2)，而將所述固定部分(21)除外，以使得所述固定部分(21)暴露于外部，所述固定部分(21)具有沿著所述基板構(gòu)件(20)的厚度方向穿透所述基板構(gòu)件(20)的緊固件孔(210)以通過緊固構(gòu)件(49)被緊固到所述緊固件對(duì)象(4)，所述方法包括：
制造所述電路板(2)，其中，所述電路板(2)的制造包括：
在所述至少一個(gè)側(cè)表面(22)上形成由導(dǎo)電金屬制成的所述電子電路圖案(23)；
在所述至少一個(gè)側(cè)表面(22)上形成壁圖案(24、27、28)，所述壁圖案(24、27、28)由與所述電子電路圖案(23)相同的導(dǎo)電金屬制成并且完全圍繞所述緊固件孔(210)的預(yù)定區(qū)域(211)；以及
同時(shí)形成所述電子電路圖案(23)和所述壁圖案(24、27、28)；
在所述電路板(2)的制造之后，在所述預(yù)定區(qū)域(211)中形成所述緊固件孔(210)；以及
在所述緊固件孔(210)的形成之后，模制所述樹脂密封構(gòu)件(3)，所述樹脂密封構(gòu)件(3)的模制包括：
使金屬模具(5)與所述電路板(2)的所述壁圖案(24、27、28)接觸；
在保持所述金屬模具(5)與所述壁圖案(24、27、28)之間的接觸的情況下，將樹脂材料(30)裝載到所述金屬模具(5)的腔(50)中；以及
使所述腔(50)中的所述樹脂材料(30)硬化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述電路板(2)的制造包括：通過使用光刻的相減法來形成所述電子電路圖案(23)和所述壁圖案(24、27、28)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述電路板(2)的制造包括：形成包括多個(gè)壁(241、242、281、282、283)的所述壁圖案(24、28)，所述多個(gè)壁(241、242、281、282、283)具有彼此同心的環(huán)狀形狀并且完全圍繞所述預(yù)定區(qū)域(211)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述電路板(2)的制造包括：形成由銅或銅合金制成的所述電子電路圖案(23)和所述壁圖案(24、27、28)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述電路板(2)的制造包括：形成所述壁圖案(24、27、28)，使得所述壁圖案(24、27、28)至少接觸由金屬制成的所述緊固構(gòu)件(49)的部分(491)。
6.一種電子控制單元，包括：
電路板(2)，其包括具有固定部分(21)的基板構(gòu)件(20)、以及在所述基板構(gòu)件(20)的至少一個(gè)側(cè)表面(22)上形成的電子電路圖案(23)，所述固定部分(21)具有沿著所述基板構(gòu)件(20)的厚度方向穿透所述基板構(gòu)件(20)的緊固件孔(210)以通過緊固構(gòu)件(49)被緊固到緊固件對(duì)象(4)；以及
樹脂密封構(gòu)件(3)，其覆蓋所述電路板(2)，而將所述固定部分(21)除外，其中，
所述電路板(2)還包括壁圖案(24、27、28)，所述壁圖案(24、27、28)被形成在所述至少一個(gè)側(cè)表面(22)上并且由與所述電子電路圖案(23)相同的導(dǎo)電金屬制成，所述壁圖案(24、27、28)完全圍繞所述緊固件孔(210)，并且
所述樹脂密封構(gòu)件(3)包括階梯式結(jié)構(gòu)(33)，所述階梯式結(jié)構(gòu)(33)包括：薄部(31)，其位于所述壁圖案(24、27、28)的徑向外部并且其距所述至少一個(gè)側(cè)表面(22)的高度與所述壁圖案(24、27、28)距所述至少一個(gè)側(cè)表面(22)的高度相同；以及厚部(32)，其位于所述薄部(31)的徑向外部并且其距所述至少一個(gè)側(cè)表面(22)的高度大于所述薄部(31)距所述至少一個(gè)側(cè)表面(22)的高度，
其中，所述電子電路圖案(23)和所述壁圖案(24、27、28)同時(shí)形成。
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