[發(fā)明專利]基板封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410122720.5 | 申請日: | 2014-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN103871323B | 公開(公告)日: | 2017-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 蕭智鴻;張瑋志;翁照欽 | 申請(專利權(quán))人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/00 | 分類號: | G09F9/00;G06F3/041 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 郭蔚 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 方法 | ||
1.一種基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包含:
一上基板;
一下基板;
一玻璃膠,設(shè)置于該上基板與該下基板之間,以接合該上基板與該下基板;以及
一光擴散元件,設(shè)置于該上基板相對于該玻璃膠的另一面并對應(yīng)于該玻璃膠設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該玻璃膠與該光擴散元件實質(zhì)上呈矩形配置。
3.如權(quán)利要求1所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光擴散元件包含多個光柵單元,該多個光柵單元的圖案大致上相同。
4.如權(quán)利要求1所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光擴散元件包含多個光柵單元,該多個光柵單元包含兩種以上不同的光柵圖案。
5.如權(quán)利要求1所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光擴散元件包含多個光柵單元,該多個光柵單元的材料為光反射材料或光吸收材料。
6.如權(quán)利要求1所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光擴散元件包含多個光柵單元,該多個光柵單元的材料包含兩種以上折射率不同的材料。
7.如權(quán)利要求1所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該光擴散元件包含多個剖面為三角形的微結(jié)構(gòu),該光擴散元件設(shè)置于該上基板的上表面。
8.如權(quán)利要求7所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,更包含至少一穿透膜層,設(shè)置于該光擴散元件與該上基板之間。
9.如權(quán)利要求1所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該上基板為一觸控基板。
10.如權(quán)利要求9所述的基板封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該觸控基板具有一走線區(qū),該光擴散元件不與該走線區(qū)重疊。
11.一種如權(quán)利要求1-10項任一所述的基板封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法,其特征在于,包含:
提供該上基板與該下基板,其中該上基板的上表面具有該光擴散元件;
設(shè)置該玻璃膠于該上基板與該下基板之間;以及
提供一激光光束照射于該基板封裝結(jié)構(gòu),其中該激光光束通過該光擴散元件照射該玻璃膠,以增加該激光光束對于該玻璃膠的照射面積。
12.如權(quán)利要求11所述的封裝方法,其特征在于,更包含相對于該基板封裝結(jié)構(gòu)且沿著該光擴散元件或該玻璃膠的設(shè)置方向移動該激光光束,使該激光光束的前段用以預(yù)熱該玻璃膠,該激光光束的中段用以熔化該玻璃膠,該激光光束的后段用以避免該玻璃膠快速冷卻。
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