[發(fā)明專利]一種銅線焊接設(shè)備及焊接銅線的工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410122455.0 | 申請日: | 2014-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN103909185A | 公開(公告)日: | 2014-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉天明;皮保清 | 申請(專利權(quán))人: | 木林森股份有限公司 |
| 主分類號: | B21F15/00 | 分類號: | B21F15/00;H01L33/00 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44215 | 代理人: | 李玉平 |
| 地址: | 528415 廣東省中山市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 銅線 焊接設(shè)備 焊接 工藝 | ||
1.一種銅線焊接設(shè)備,包括打火桿、換能器和氮氫氣保護供應(yīng)設(shè)備,所述換能器的端部設(shè)置有供銅線穿過的瓷嘴,其特征在于:所述銅線焊接設(shè)備還包括吹氣裝置;所述打火桿和所述吹氣裝置分別設(shè)置于所述瓷嘴的兩側(cè);
所述瓷嘴包括供銅線穿過的通孔,以及用于將燒熔的銅線按壓于焊接面的下表面,以及側(cè)面;
所述通孔由上而下包括相互連通的圓柱形通孔和圓臺形通孔;
所述瓷嘴的下表面的粗糙度為2μm~5μm;
所述瓷嘴的下表面和側(cè)面之間的連接處為弧面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述圓臺形通孔沿中軸線的縱截面為等腰梯形,所述等腰梯形的兩條腰之間的夾角為90°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述弧面與水平面之間的夾角為8°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述弧面沿中軸線的縱截面的弧半徑為20μm~38μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述圓柱形通孔的孔徑為25μm~33μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述圓臺形通孔的最大內(nèi)徑為40μm~60μm;所述圓臺形通孔的高度為5μm~7μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述瓷嘴的外徑為165μm~203μm。
8.一種焊接銅線的工藝,其特征在于:使用權(quán)利要求1至7任意一項所述的銅線焊接設(shè)備進行銅線的焊接,其焊接工藝包括以下步驟:
步驟一:啟動所述吹氣裝置,吹送保護氣體;所述保護氣體的包括如下體積百分比的組分:氮氣93%~97%,氫氣3%~7%;
步驟二:啟動換能器和打火桿,利用打火桿將穿過瓷嘴的銅線燒熔成球;
步驟三:以一定壓力將瓷嘴向下按壓于焊接面一定時間,使得燒熔成球的銅線焊接于焊接面,得到第一個焊接點;
步驟四:提起瓷嘴,又以一定壓力將瓷嘴向下按壓于另一焊接面一定時間,以使得燒熔成球的銅線焊接于另一焊接面,得到第二個焊接點。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述步驟三中,在焊接第一個焊接點時,按壓的壓力為20g~70g,按壓的時間為8ms~15ms,換能器的功率為30DAC~80DAC。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種銅線焊接設(shè)備,其特征在于:所述步驟四中,在焊接第二個焊接點時,按壓的壓力為70g~150g,按壓的時間為8ms~15ms,換能器的功率為60DAC~130DAC。
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