[發明專利]易于裝配的COB燈珠、燈珠支架和燈珠制作方法、裝配簡單的LED模組

有效

• 申請號: 201410121762.7
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN103883995B
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 劉天明;肖虎;周冰冰
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: F21V23/06
• 分類號: F21V23/06;F21V19/00;H01L33/62;F21Y115/10
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司44215
• 代理人: 劉克寬

1.易于裝配的COB燈珠，包括支架，所述支架正面粘接LED晶片，其特征在于：所述支架底面鍍有第一金屬焊接層，所述支架包括基板和為LED晶片供電的取電板，所述取電板包括可導電的正極板和負極板，所述正極板和負極板相互絕緣并配合形成取電卡孔，所述支架正面成型有燈杯，所述燈杯包括有杯腔，所述基板在杯腔中裸露形成用于固定LED晶片的固晶區，所述正極板和負極板均分別包括供電區、固定區和取電區，所述供電區裸露于所述杯腔中，所述固定區嵌設于所述燈杯的側壁，所述取電區裸露于燈杯外側并形成所述取電卡孔。

2.如權利要求1所述的易于裝配的COB燈珠，其特征在于：所述杯腔中設置有用于隔離基板和取電板的第一隔條。

3.如權利要求1所述的易于裝配的COB燈珠，其特征在于：所述杯腔中設置有用于隔離正極板和負極板的第二隔條。

4.如權利要求1所述的易于裝配的COB燈珠，其特征在于：所述第一金屬焊接層包括覆蓋于支架底面的鎳層和覆蓋于鎳層上的銀層。

5.裝配簡單的LED模組，包括散熱器、固定于散熱器的燈珠和用于為燈珠提供電流的驅動電路板，其特征在于：所述燈珠為權利要求1-4中任意一種易于裝配的COB燈珠，所述散熱器與燈珠的連接面上鍍有第二金屬焊接層，所述第一金屬焊接層和第二金屬焊接層焊接固定，所述驅動電路板一端部設置有供電端子，所述供電端子卡接于所述取電卡孔中以給所述取電板供電。

6.如權利要求5所述的裝配簡單LED模組，其特征在于：所述散熱器開設有內腔，所述驅動電路板設置于所述內腔中，所述散熱器與燈珠的焊接面開設有通孔，所述驅動電路板用于設置供電端子的導電區與所述導電卡孔過盈配合，所述導電區長度等于取電卡孔的深度，導電區一端連接有尺寸大于取電卡孔尺寸的驅動電路板板體，另一端連接尺寸大于取電卡孔尺寸的固定部。