[發明專利]排氣型壓敏膠粘劑的制備工藝有效
| 申請號: | 201410121701.0 | 申請日: | 2012-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN103881646A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 金闖;包靜炎 | 申請(專利權)人: | 蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/04 | 分類號: | C09J183/04;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡;王健 |
| 地址: | 215400 江蘇省蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排氣 型壓敏 膠粘劑 制備 工藝 | ||
原申請號201210234768.6,申請日2012年7月9日,發明名稱為:一種微孔型有機硅膠粘劑的制備方法。
技術領域
本發明涉及一種有機硅膠粘劑,特別涉及一種排氣型壓敏膠粘劑的制備工藝,屬于膠粘材料技術領域。
背景技術
隨著有機硅膠粘劑系膠帶的應用范圍的逐步擴大,各行各業對有機硅膠粘劑系膠帶的質量和性質方面的應用提出了新的要求。諸多不規則的和不同處理工藝的粘結面,使得有機硅膠粘劑系膠帶的應用由簡單向特殊的使用轉變。一般有機硅膠粘劑系膠帶的制備工藝是將有機硅膠粘劑涂布在膠帶基材(如各種薄膜、紙等)的表面。有機硅膠粘劑系膠帶的一大用途是制成保護膜,用于保護運輸或使用過程的玻璃、金屬板材、塑料板材等材料的表面,使其表面免受接觸性污染或磨痕劃傷。當有機硅膠粘劑系膠帶保護膜保護電子產品表面時,由于這些表面會涂覆一些水性漆、光油等化學物質,在一般工藝中這些表面都有化學物質溶劑、小分子等殘留,用現有的有機硅膠粘劑系保護膜貼合在表面進行保護時,由于有機硅膠粘劑層平整緊實,在被保護表面和有機硅膠粘劑之間沒有排氣通道,殘留的小分子物質揮發時不能排出,長時間使用時會出現色差、圈印、異味等不良現象,這是因為硅膠超級平整性,無法透氣導致。
發明內容
本發明提供一種排氣型壓敏膠粘劑的制備工藝,用以制備壓敏膠粘劑保護膜,目的是解決現有的壓敏膠粘劑排氣不暢的問題。
為達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種排氣型壓敏膠粘劑的制備工藝,所述排氣型壓敏膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得:
有機硅膠粘劑??????????????????????35%,
α,ω-二羥基聚硅氧烷????????????????????5%,
銀催化劑?????????????????????????????3%,
含鉻有機絡合物???????????????????????15%,????
甲基戊炔醇???????????????????????????2%,
MDQ樹脂???????????????????????????15%,
偶氮化合物發泡劑?????????????????????25%;
所述反應包括將所述有機硅膠粘劑、α,ω-二羥基聚硅氧烷、銀催化劑、含鉻有機絡合物、甲基戊炔醇、MDQ樹脂和偶氮化合物發泡劑混合攪拌均勻得到混合物;首先將所述混合物加熱至50~80℃使所述混合物中含有的溶劑脫除;再升溫至85~100℃使發泡劑發生作用而在所述混合物中發泡,最后升溫至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有機硅膠粘劑。
上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:
上述方案中,所述偶氮化合物發泡劑選自偶氮二甲酰胺、偶氮二異丁腈、偶氮二甲酸二異丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸鋇;所述N-亞硝基化合物發泡劑選自N,N’-二亞硝基五次甲基四胺或N,N’-二甲基-N,N’-二亞硝基對苯二甲酰胺;所述酰肼類化合物發泡劑選自4,4’-二磺酰肼二苯醚、對苯磺酰肼、3,3’-二磺酰肼二苯砜、4,4’-二苯二磺酰肼、1,3-苯二磺酰肼或1,4-苯二磺酰肼。
由于上述技術方案運用,本發明與現有技術相比具有下列優點和效果:
本發明的目的是把一般的壓敏膠粘劑改造成具有微孔結構的微孔型有機硅膠粘劑,使有機硅膠粘劑具有排氣性、吸附性,同時微孔是中空的,有吸附小分子的功能。有機硅膠粘劑的微孔結構大小可以調節,微孔分布排列可緊可松,可根據最終要求,來決定微孔的結構和粘性的大小。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進一步描述:
實施例:一種排氣型壓敏膠粘劑的制備工藝,所述排氣型壓敏膠粘劑由以下質量百分含量的物質經反應后制得:
有機硅膠粘劑??????????????????????35%,
α,ω-二羥基聚硅氧烷????????????????????5%,
銀催化劑?????????????????????????????3%,
含鉻有機絡合物???????????????????????15%,????
甲基戊炔醇???????????????????????????2%,
MDQ樹脂???????????????????????????15%,
偶氮化合物發泡劑?????????????????????25%;
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