[發明專利]噴霧嘴和使用該噴霧嘴的涂敷系統

有效

• 申請號: 201410121130.0
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN104069968B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 邊渡泳;武·達特·恩古耶;成百訓
• 申請（專利權）人: 株式會社Enjet
• 主分類號: B05B7/22
• 分類號: B05B7/22;B05B13/02;B05D1/06;B05D3/14
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 宋融冰

1.一種噴霧嘴，包括：

液體噴嘴，用于向基板噴射液體；

氣體噴嘴，用于噴射氣體，并使所述氣體在所述液體的噴射路徑上與所述液體沖撞使得所述液體一次微粒化；及

電壓供給部，與所述液體噴嘴連接，對所述液體噴嘴施加電壓，從而在所述液體噴嘴與所述基板之間產生電場，以使所述液體二次微粒化。

2.根據權利要求1所述的噴霧嘴，

進一步包括用于在內部收容所述液體噴嘴的外殼，

所述噴霧嘴在所述外殼的外部使所述液體和氣體進行沖撞。

3.根據權利要求1所述的噴霧嘴，

進一步包括外殼，所述外殼用于在內部收容所述液體噴嘴及所述氣體噴嘴，并且形成有氣體流道，所述氣體流道引導氣體的流動方向，使得從所述氣體噴嘴噴射的氣體在所述液體的噴射路徑上與所述液體沖撞，

所述噴霧嘴在所述外殼的內部使所述氣體與所述液體進行沖撞。

4.根據權利要求3所述的噴霧嘴，

所述外殼在靠近基板側的端部向內側凹陷，并且被設置為越遠離基板，剖面積越大，從而形成有引導液體的噴射方向以使所述液體向基板側噴射的導向部。

5.根據權利要求4所述的噴霧嘴，

所述導向部和所述基板之間的距離被設置為1cm以上，使得在所述導向部和所述基板之間完成所述液體的二次微粒化。

6.根據權利要求3所述的噴霧嘴，

所述氣體流道引導所述氣體的流動方向，使得所述氣體與所述液體的噴射路徑垂直沖撞。

7.根據權利要求1所述的噴霧嘴，

向所述液體噴嘴供給的液體的流量為10^-8m³／s以上。

8.根據權利要求1所述的噴霧嘴，

所述液體噴嘴為多個，分別具有不同的外徑，在多個所述液體噴嘴中，其中一個液體噴嘴在內部收容另一個液體噴嘴，或者在多個所述液體噴嘴中，其中一個液體噴嘴被收容在另一個液體噴嘴的內部。

9.根據權利要求1所述的噴霧嘴，

所述液體噴嘴為多個，在多個所述液體噴嘴中，其中一個液體噴嘴在平行于另一個液體噴嘴的方向上與所述另一個液體噴嘴相隔配置。

10.一種使用噴霧嘴的涂敷系統，包括：

支撐部，用于擱置基板；

根據權利要求1到9中的任一項所述的噴霧嘴，用于向基板的表面側噴射液體；

液體供給部，用于供給從所述液體噴嘴噴射的液體；

氣體供給部，用于供給在所述氣體流道中流動的氣體；及

輸送部，用于輸送在所述支撐部及所述噴霧嘴中的至少一個。

11.根據權利要求10所述的使用噴霧嘴的涂敷系統，進一步包括：

等離子處理部，用于對基板進行等離子處理，

所述噴霧嘴接收通過所述等離子處理部已進行等離子處理的基板。

12.根據權利要求11所述的使用噴霧嘴的涂敷系統，

所述等離子處理部根據從所述噴霧嘴噴射的液體，對基板的表面進行清洗，或者對基板進行親水性或疏水性處理。

13.根據權利要求11所述的使用噴霧嘴的涂敷系統，

所述等離子處理部執行對基板的除電及帶電處理中的至少一種處理，

所述噴霧嘴沿著基板的輸送路徑與所述等離子處理部相鄰，并且所述噴霧嘴和所述等離子處理部的相隔距離為500mm以下。

14.根據權利要求10所述的使用噴霧嘴的涂敷系統，

所述輸送部包括：

第一輸送部，用于輸送所述支撐部；及

第二輸送部，用于使噴霧嘴沿著遠離所述支撐部或者接近所述支撐部的方向或者沿著與所述支撐部平行的方向移動。

15.根據權利要求10所述的使用噴霧嘴的涂敷系統，進一步包括：

傳感器部，用于獲取所述支撐部的位置信息；及

控制部，通過所述傳感器部接收所述支撐部的位置信息，并控制所述等離子處理部、所述噴霧嘴、所述電壓施加部或者所述輸送部中的至少一個的操作。