[發明專利]一種散熱片背部帶麻點的引線框架

無效

• 申請號: 201410120542.2
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN103928427A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術領域

本發明涉及到一種引線框架。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用塑封引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種散熱片背部帶麻點的引線框架。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種散熱片背部帶麻點的引線框架，由多個引線框單元單排組成，各引線框單元之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元包括散熱片和引線腳，散熱片和引線腳連接處打彎，所述散熱片背部設有麻點，麻點成方陣排列。

作為本發明的進一步改進，所述麻點為立方體，大小為0.1×0.1×0.1mm3。

作為本發明的進一步改進，所述引線框單元的寬度為11.405±0.025mm。

作為本發明的進一步改進，所述引線框單元設有定位孔，定位孔的直徑為2±0.06mm。

作為本發明的進一步改進，所述散熱片厚度為1.3±0.015mm，引線腳厚度為0.5±0.015mm，散熱片和引線腳所處平面相距2.33±0.05mm。

采用上述結構，其有益效果在于：該引線框架散熱片背部設有麻點，能夠增強塑封料與框架的結合，此框架可廣泛應用于工作時間長、大功率的高溫電器設備中。?

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為散熱片背面示意圖

????圖中：1-引線框單元，2-散熱片，3-引線腳，4-麻點，5-定位孔。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步詳細的說明。

如圖1?和2所示，一種散熱片背部帶麻點的引線框架，由多個引線框單元1單排組成，各引線框單元1之間通過連接筋相互連接，所述引線框單元1包括散熱片2和引線腳3，散熱片2和引線腳3連接處打彎，所述散熱片2背部設有麻點4，麻點4成方陣排列，所述麻點4為立方體，大小為0.1×0.1×0.1mm3，所述引線框單元1的寬度為11.405±0.025mm，所述引線框單元1設有定位孔5，定位孔5的直徑為2±0.06mm，所述散熱片2厚度為1.3±0.015mm，引線腳3厚度為0.5±0.015mm，散熱片2和引線腳3所處平面相距2.33±0.05mm。

該引線框架散熱片2背部設有麻點4，能夠增強塑封料與框架的結合，此框架可廣泛應用于工作時間長、大功率的高溫電器設備中。

任何采用與本發明相類似的技術特征所設計的引線框架將落入本發明的保護范圍之內。