[發明專利]執行激光晶化的方法

有效

• 申請號: 201410119974.1
• 申請日: 2014-03-27
• 公開（公告）號: CN104283099B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 吳郎燫;柳濟吉;亞歷山大·沃羅諾夫;韓圭完
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01S3/10
• 分類號: H01S3/10
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓芳;尹淑梅

1.一種執行激光晶化的方法，所述方法包括：

產生激光束；

通過使用折射光學系統使激光束折射，以使激光束的強度在激光束的焦平面處均勻化；

將強度被均勻化的激光束施加到安裝在工作臺上的目標基底，

其中，折射光學系統包括一個折射格子透鏡，其中，包括多個凹槽的折射格子形成在折射格子透鏡的一個表面上，從而通過折射格子透鏡使激光束分成多個子激光束并在所述多個子激光束之間發生相消干涉而使激光束的強度均勻化。

2.如權利要求1所述的執行激光晶化的方法，其中，折射格子是鋸齒狀格子，所述多個凹槽包括鋸齒狀凹槽。

3.如權利要求2所述的執行激光晶化的方法，其中，鋸齒狀格子內的鋸齒狀凹槽的密度在50個/mm到350個/mm的范圍內。

4.如權利要求2所述的執行激光晶化的方法，其中，每個鋸齒狀凹槽的寬度在3μm到20μm的范圍內。

5.如權利要求1所述的執行激光晶化的方法，其中，折射格子是三角形格子，所述多個凹槽包括三角形凹槽。

6.如權利要求5所述的執行激光晶化的方法，其中，三角形格子內的三角形凹槽的密度在50個/mm到350個/mm的范圍內。

7.如權利要求5所述的執行激光晶化的方法，其中，每個三角形凹槽的寬度在3μm到20μm的范圍內。

8.如權利要求1所述的執行激光晶化的方法，其中，折射格子是四邊形格子，所述多個凹槽包括四邊形凹槽。

9.如權利要求8所述的執行激光晶化的方法，其中，四邊形格子內的四邊形凹槽的密度在50個/mm到350個/mm的范圍內。

10.如權利要求8所述的執行激光晶化的方法，其中，每個四邊形凹槽的寬度在3μm到20μm的范圍內。

11.如權利要求8所述的執行激光晶化的方法，其中，每個四邊形凹槽的深度在0.1μm到20μm的范圍內。

12.如權利要求1所述的執行激光晶化的方法，所述方法還包括：

使用高頻發生器使折射光學系統振動。

13.如權利要求12所述的執行激光晶化的方法，其中，由高頻發生器產生的頻率在60Hz到100Hz的范圍內。

14.如權利要求1所述的執行激光晶化的方法，其中，施加激光束的步驟包括移動工作臺，以將焦平面定位到設置于目標基底處的目標薄膜上。

15.如權利要求1所述的執行激光晶化的方法，其中，施加激光束的步驟包括移動折射光學系統，以將焦平面定位到設置于目標基底處的目標薄膜上。